在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設計的拍攝方式*1,實現超高速攝像,并結合現有機種運用得很成熟的自動化檢查技術,實現業界速*2的自動檢查速度。檢查對象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等，同時也充實了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應用。通過以上元素的結合，實現高速檢查，并擴大了檢查邏輯的對應范圍，從而實現了在線+ 全數+ 全板的X射線檢查。
項目 | 內容 | |
機種名 | VT-X750 | |
檢查對象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP，底部電極元件，QFN，電源模組 | |
檢查項目 | 開焊，無浸潤，焊錫量，偏移，異物，橋接，引腳有無等(可根據檢查對象進行選擇) | |
攝像部位規格 | 攝像方式 | 使用多次投影進行3D斷層拍攝 |
攝像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據不同檢查對象進行選擇) | |
X線源 | 閉管(130kV) | |
X射線檢出器 | FPD | |
對象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：～ |
基板重量 | 以下(元件實裝狀態下) | |
搭載元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
板彎 | 以下 | |
裝置規格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開突起部：信號燈及顯示屏) |
裝置重量 | 約2,970kg | |
基板搬送高度 | 900±15mm | |
電源電壓 | 單相，AC200～240V，50/60Hz | |
額定輸出 | ||
X射線泄露量 | 低于 μSv/h | |
氣壓 | ～ | |
對應規格 | CE，SEMI，NFPA，FDA | |
| 仟漁 | https:/// |
