韓國ATI 晶圓檢查機WIND
檢驗測量項目:
?2D正常&鋸切檢查:裂紋、缺口、顆粒、劃痕、圖案缺陷、污染、NCF空洞、探針標記、殘留等。
?2D凹凸檢查:排錯、殘留、壓痕、丟失、劃痕、異常(攻擊)等。
?2 d測量:圓片邊緣修剪,切口(鋸圓片),凹凸直徑
?3 d測量:凹凸高度,翹曲,共面性,晶片厚度,BL
視覺: 2D, 3D光學模塊,實時自動對焦
應用程序: 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環陷害晶片*自由轉換
機架類型: 細鋼絲,白色粉末涂層
加載端口: 圓片環形盒(8 ",12 "),圓片盒(FOUP,開口盒)
晶片對齊:200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環幀定位
自動化: 秒/寶石300㎜,半E84, *合規標準
尺寸: 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,噸
晶片宏觀檢測:
? 利用雙鏡頭系統實現高產能
? 可檢測切割完成后的芯片
? 切縫檢測
? 利用從相鄰的4個晶粒中提取出一個晶粒,實現D2D高級算法
? 內置驗證檢查模組
? 自主研發的鏡頭,具有視野廣,像素高的特點。
? 采用實時自動對焦模組
? 可選IR檢測,裂縫及硅片內部碎片
裂紋檢測:
晶片變薄 & 切割領域檢測
三維檢測Bump: