全自動晶圓貼片壓合機BW 228-3FA
作業方式:
步驟一:操作人員將 6 吋晶圓卡匣、晶圓載盤卡匣、及各膜料放置預定位置后開始作業。
步驟二:利用機械手臂,將 6 吋晶圓從卡匣取出,經中心對位及正反面判讀后,再放置于晶圓吸附平臺上。
步驟三:晶圓吸附平臺移至膠膜貼合位,利用壓輪及夾膜機構夾住膠膜并滾壓移載臺移動至切割位。
步驟四:切割刀下降至預定位置,旋轉刀具切割膜料,切割完成后上升。
步驟五:移載臺移至撕膜位,利用撕膜膠帶將6吋晶圓上之離型膜黏起后,移載臺移至真空壓合位。
步驟六:機械手臂將晶圓載盤從卡匣取出,經中心對位及正反面判讀后,再放置于上吸附盤。
步驟七:真空壓合機構下降至預定位置,真空罩開始吸真空,到達預定真空值后開始進行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。
步驟八:完成貼合后,機械手臂再將成品取回,放置成品區卡匣,完成。
《持續重復步驟二~步驟八。》
機臺特性: