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廣電計量檢測集團股份有限公司

全自動晶圓擴晶機 BW252FA SECM/GEM 功能擴晶設(shè)備

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱深圳市科時達電子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號BW252FA
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2023/6/16 11:38:31
  • 訪問次數(shù)274
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深圳市科時達電子科技有限公司創(chuàng)建于2011年,經(jīng)過十年的發(fā)展,已經(jīng)成長為一家專注于電子材料、半導(dǎo)體儀器設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備三大產(chǎn)品領(lǐng)域的,是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的企業(yè)。我們的主營業(yè)務(wù)涉及了研發(fā)銷售及加工電子材料及周邊產(chǎn)品;電子光電產(chǎn)品設(shè)備研發(fā)組裝及銷售,半導(dǎo)體儀器設(shè)備銷售;國內(nèi)貿(mào)易、貨物及技術(shù)進出口;醫(yī)療器械研發(fā)及銷售;醫(yī)用耗材及醫(yī)療用品的銷售等。科技創(chuàng)新是科時達公司的核心競爭力。我們擁有一支高度專業(yè)化的技術(shù)研發(fā)和管理團隊,建立了國內(nèi)的實驗室和光電研究中心,與多家科研機構(gòu)與大專院校開展“產(chǎn)、學(xué)、研”合作,成功開發(fā)出一系列具有高科技含量的市場產(chǎn)品,公司產(chǎn)品通國內(nèi)科研機構(gòu)的產(chǎn)品認證。同時,公司擁有電子信息領(lǐng)域相對完備的科技創(chuàng)新體系,在電子裝備、醫(yī)療設(shè)備、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域占據(jù)技術(shù)主導(dǎo)地位,肩負著支撐科技自立自強、推進國內(nèi)科技現(xiàn)代化、加快數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展、服務(wù)社會民生的重要職責(zé)。聚焦“三大定位”主責(zé),科時達公司按照“做優(yōu)電子裝備、做大儀器設(shè)備、做精產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、做強研發(fā)銷售”的總體布局,持續(xù)優(yōu)化核心業(yè)務(wù)體系,推動企業(yè)在科技現(xiàn)代化建設(shè)、現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)的核心關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點上“布點”,在產(chǎn)業(yè)鏈價值鏈創(chuàng)新鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)上“成線”,在關(guān)系國家、國民經(jīng)濟命脈和國計民生關(guān)鍵領(lǐng)域上“控面”。做強電子裝備,重點發(fā)展利用聲、光、電磁信號進行信息感知、傳輸、運用等的系統(tǒng)級裝備和產(chǎn)品,打造全域多維一體新一代電子裝備,不斷夯實在高校科研領(lǐng)域和高科枝企業(yè)的提供地位。做大儀器設(shè)備,重點發(fā)展半導(dǎo)體儀器基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用與整體解決方案,全面支撐基于網(wǎng)絡(luò)信息體系的聯(lián)合和全域能力提升、國家治理能力提升和數(shù)字化發(fā)展。做精產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),重點打造形成電子基礎(chǔ)產(chǎn)品科研和生產(chǎn)的基礎(chǔ)支撐能力,以夯實產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力為根本目標,推動以“科時達基因”為核心的銷售集群式發(fā)展。做強研發(fā)銷售,致力于電子產(chǎn)品的研發(fā)。科時達公司是一家,多年來公司研發(fā)團隊致力于電子材料、半導(dǎo)體儀器和醫(yī)療設(shè)備的研發(fā)。同時企業(yè)還致力于將產(chǎn)品做好國內(nèi)外市場銷售,在整體銷售模式中具備一套完整的銷售體系。以客戶需求為導(dǎo)向,以質(zhì)量求生存,科時達公司以超凡的品質(zhì)和優(yōu)良的服務(wù),獲得國內(nèi)外市場的一致認可;公司營銷網(wǎng)絡(luò)覆蓋,產(chǎn)品世界各地,目前已經(jīng)成為國內(nèi)電子科技行業(yè)中重要的生產(chǎn)制造基地。
BW252FA全自動晶圓擴晶機作業(yè)方式:步驟一:人工將貼附晶圓8吋Frame置于卡匣,放入入料倉匣;6吋空卡匣放入出料倉匣
全自動晶圓擴晶機 BW252FA SECM/GEM 功能擴晶設(shè)備 產(chǎn)品信息

BW 252FA 全自動晶圓擴晶機




作業(yè)方式:
步驟一:人工將貼附晶圓 8 吋 Frame 置于卡匣,放入入料倉匣;6 吋空卡匣放入出料倉匣。
步驟二:手臂 A 將入料倉匣中 8 吋 Frame 取出,移載經(jīng)讀取 Barcode 后,至整定模塊。
步驟三:因應(yīng)產(chǎn)品的區(qū)別及利于撕膜,整定 CCD 將 8 吋 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度,并判讀晶圓平邊與中心位置,進行 X、Y、θ 對位補正。
步驟四:手臂 C 將整定完成的 8 吋 Frame 移載至擴張模塊。
步驟五:擴張模塊閉合,8 吋 Frame 向下拉伸擴張。
步驟六:CCD 檢測擴晶后晶圓外徑,若擴張不足則補正。
步驟七:擴張模塊內(nèi)刀切機構(gòu)上升切斷舊膜后下降復(fù)位。同時,因應(yīng)產(chǎn)品的區(qū)別及利于撕膜,手臂 D 將貼模機構(gòu)完成貼片的 6 吋新 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度銜接給手臂 F 移至擴張模塊。然后 CCD 檢測模塊與氣缸壓合模塊進行切換。
步驟八:壓合模塊將 6 吋新 Frame 與舊 8 吋 Frame 壓合。
步驟九:壓合模塊復(fù)位,手臂 F 將 6 吋新 Frame 與舊膜翻轉(zhuǎn)并移載至撕膜模塊。
步驟十:手臂 E 將舊 8 吋 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度回位,由擴



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