產品簡介：
DragonFly2020復合材質3D電路板打印機，品質，一次性最多可打印15層復雜電路板，結合高精細噴墨技術、的納米級銀質導電材料AgCit以及PCB電路板3D設計軟件，讓設計師和工程師輕松地同時打印出導電和絕緣墨水材料。能99%打印出全系列的PCB特征- 包括埋孔、鍍通孔這樣的互連- 無須蝕刻，鉆孔，電鍍等傳統工藝，環保快速，在數小時內即生產出專業的多層PCB 電路板樣品。
產品特點：
 1.縮短研發周期，降低開發風險，使產品更快推向市場： DragonFly 2020多層電路板D 打印機使電子產品制造商能自行列印3D 電路板，掌控開發周期。從外觀確認、設計驗證到測試，內部自行制作多層PCB 電路板3D 樣品，將工作流程優化使設計及測試周期大幅縮短，從幾個月或幾周縮短至數天。同時為開發團隊提供自由度與創新空間，不僅能突破傳統PCB 設計框架，也能自行打樣制作以節省時間與成本、加速產品上市的時間。
    ●  免委外內部自行打印多層PCB電路板
    ● 隔天即完成樣品
    ● 自行掌握排程
    ● 用于專業PCB生產的高性能組件和材料
    ● 避免研發資料外洩 
2.同時打印金屬和聚合物材質
 DragonFly 2020結合高精密噴墨沉積3D 打印技術、的納米級銀質導電材料AgCit以及PCB電路板3D設計軟件，能同時打印出高導電銀納米粒子墨水(金屬) 和絕緣墨水(絕緣聚合物)。能精確打印出全系列的PCB特征 - 包括埋孔、鍍通孔這樣的互連 - 無需蝕刻、鉆孔、電鍍或破壞，其準確性、復雜性和速度為3D 印刷電子和專業電子產品開發領域設定了新的標竿。完成PCB 3D 打印作業后，不需再進行后處理。復合材質PCB 3D 打印機可以改變游戲規則，使設計師和工程師能夠將聚合物和金屬打印在一起以創建功能性零件。對電子產品而言，這是一個革命性的創新，使其具有更小型化、更密集和最終跳出平面框架的潛力。
3.主要技術指標：  
   
4.耗材: