? 光電組件生產企業包括LED、OLED、LCD、光伏太陽能等的生產制造企業。由于半導體工藝對操作室清潔度要求，通常使用風機抽取工藝中揮發的各類廢氣，因此半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點，廢氣排放也以揮發為主，與半導體制造工藝相比。半導體封裝工藝產生的廢氣較為簡單，主要是酸性氣體、環氧樹脂及粉塵，酸性廢氣主要產生于電鍍等工藝；烘烤廢氣則產生于晶粒粘貼、封膠后烘烤；劃片機在晶片切割中，產生含微量矽塵的廢氣，非甲烷總烴廢氣處理--上海簡單介紹非甲烷總烴廢氣處理方法，非甲烷總烴是什么，它是屬于VOCs廢氣。
缺點是設備龐大、后期成本大、吸附流程復雜、容易因為吸附空氣中的水蒸氣而失效。在當前的工程應用中，一般將吸附法與蒸汽脫附或催化燃燒工藝結合使用，吸收法，吸收法是按照其原理可以分為物理吸附和化學吸附，物理吸收是利用不同氣體在吸附劑的溶解度的不同，從而將有害氣體成分去除的方法，常用于VOCs的去除；化學吸吸收是利用溶液中吸附劑與有害氣體發生化學反應而將有害氣體從氣態轉變為其他狀態而去除廢氣的方法，常用于無機廢氣的去除。例如硫化物。氮氧化物和氨氣的吸收等。
