OmniScan X3 產品簡介 點擊下載
OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀
OmniScan探傷儀長期以來一直被為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設置、成像和分析方面的表現更加出色，也使焊縫檢測工作更加輕松。OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。
獨特創新的全聚焦方式（TFM）
更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷
可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，以在關鍵的早期探測到這種缺陷
機載聲學影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM）的靈敏度，還可以根據實際情況進行調節
屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
改進的相控陣技術
脈沖重復頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程
改進的快速相控陣校準，使用戶享有更輕松的操作體驗
800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創建設置的過程
迅速地投入到檢測工作中
機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內完成檢測的設置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。
性能可靠，令人信賴
符合IP65評級標準，防雨防塵
機載GPS，可提供采集數據的位置
可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統，以下載的軟件
得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續掃查
檢測團隊中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。
與現有的探頭和掃查器相兼容
32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
還提供16:64PR和16:128PR型號
最多8個聲束組，1024個聚焦法則
與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉換到新儀器的操作
64 GB的內置存儲容量，還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量
OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應用，其中包括：
在役焊縫和建筑焊縫
壓力容器
工藝管道
鍋爐管
管線
風塔
結構建筑
耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）
組合使用不同的技術，以覆蓋整個焊縫區域并提高檢測效率
無論您使用的是自動化、半自動化，還是手動掃查方式，您都可以借助OmniScan X3探傷儀完成檢測，因為這款儀器可以支持多種超聲技術。在某些情況下，可以在同一次掃查中綜合使用多種技術，以提高檢出率，并輕松地識別和定量缺陷指示。
相控陣脈沖回波 常規超聲 衍射時差
發送接收縱波（TRL） 表面波 全聚焦方式（TFM）
提升了TOFD檢測體驗
OmniScan X3簡化的TOFD界面減少了采集與分析所需的步驟數量。獨立的TOFD校準菜單可以確保用戶輕松訪問所有必要的控制按鈕。
用于焊縫檢測的數據管理和分析工具
OmniPC軟件提供 并排視圖功能，用戶可以將在分別掃查焊縫兩側時獲得的視圖并排放在同一個屏幕上，進行比較，從而可以更輕松地對缺陷指示進行表征。
OmniPC軟件的主工具欄提供分析中常用到的控制按鈕，用戶按下按鈕，即可訪問所需的功能。
用于條件艱苦的環境
10.6英寸WXGA顯示屏上的 圖像明亮清晰
觸摸顯示屏反應靈敏，即使在帶著手套、粘有耦合劑，或者在雨中操作時，其靈敏度也不會降低
符合IP65評級標準，防塵防水，而且還通過了墜落測試
與奧林巴斯的探頭分流器和配件 相兼容
動態焊縫檢測工具
OmniScan X3添加了一些可以改進從創建掃查計劃到分析再到制作報告的整個焊縫檢測流程的工具。
在開始焊縫檢測之前更快地完成準備工作
快速創建設置
機載掃查計劃工具可以通過可視化方式快速定義單組或多組應用中的被測工件、焊縫和聲學覆蓋范圍。掃查計劃工具可用于確認制定的掃查計劃是否可以覆蓋需要掃查的區域，以及是否可以獲得用于制作報告的覆蓋區域的圖像。
通過單次掃查快速完成校準
使用角度聲束探頭可以迅速獲得清晰的校準圖像
更高效的焊縫檢測
充滿信心地進行缺陷探測與定量
通過全矩陣捕獲（FMC）功能采集到的全聚焦方式（TFM）圖像可以更輕松地探測到焊縫中的垂直缺陷。通過使用全矩陣捕獲（FMC）和全聚焦方式（TFM）兩種模式的聲學傳播視圖，用戶可以同時采集到脈沖回波和一發一收數據，從而不僅可以生成整個焊縫體積的高度清晰的聚焦圖像，而且缺陷在視圖中的位置也會得到幾何校正，這樣就更有利于用戶對視圖的解讀。
減少了重新掃查的次數
波幅范圍高可被擴展到800%，因此用戶可以對飽和的缺陷指示信號進行解讀，如：未熔合的指示信號，而無需對被測工件進行再次掃查。
迎接奧氏體焊縫檢測的挑戰
OmniScan X3儀器對雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的機載支持提高了奧氏體焊縫檢測數據的質量。
