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破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱廣電計量檢測集團股份有限公司
  • 品       牌廣電計量
  • 型       號開封檢測
  • 所  在  地廣州市
  • 廠商性質工程商
  • 更新時間2024/9/4 8:24:41
  • 訪問次數1472
產品標簽:

DPA破壞性物理分析

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廣電計量檢測集團股份有限公司(簡稱:廣電計量)始建于1964年,于2019年11月8日登陸中小企業板, 于2019年上市,是廣州無線電集團旗下的第三家A股上市公司。

廣電計量是原電子602計量站,經過50余年的發展,現已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機構,專注于為客戶提供計量、檢測、認證以及技術咨詢與培訓等專業技術服務,在計量校準、可靠性與環境試驗、電磁兼容檢測等多個領域的技術能力及業務規模處于先進水平。

廣電計量的技術能力獲得了眾多國內外機構和組織的認可,通過了中國合格評定國家認可委員會認可(CNAS),獲得檢驗檢測機構資質認定(CMA)、農產品質量安全檢測機構(CATL)以及眾多政府和行業機構的認可資質,是“三品一標”檢測實驗室、全國土壤污染詳查推薦檢測實驗室、中國CB實驗室,出具的證書、報告具有公信力,可幫助客戶穩健開拓市場。

廣電計量構建了覆蓋全國的服務保障網絡,在國內建有23個計量檢測基地和50多家分子公司,實驗室總面積超過16萬平方米,配置國內外設備儀器30000多臺/套,搭建的全國一體化計量檢測與認證技術公共服務平臺,可迅速響應客戶需求,為客戶提供近距離、本地化的專業服務。

廣電計量打造了一支技術水平和服務意識俱佳的服務隊伍,現有員工4000多人,其中包括各領域專家和技術帶頭人50多人,博士后、博士33人,碩士近400人。

廣電計量建有技術研究院,在新能源汽車、軌道交通、無線通信等領域,先后主持編寫30多項計量測試標準及規程,承擔50多項國家、省部級等重點科研項目,獲得軟件著作權141項,積極推動了行業新技術的創新和產業化應用。

作為一家擁有高度社會責任感的國有企業,廣電計量以助推各區域經濟高質量發展、助力企業品質提升為己任。目前,廣電計量的服務能力覆蓋汽車、航空、軌道交通、船舶、通信、電力、電子電器、食品、環保、農業、醫療、石化等領域,憑借專業的計量檢測技術之力,廣電計量可幫助各行業產業鏈上下游客戶提升自身競爭力,實現產品全壽命周期的質量管控。

在品質決勝未來的發展新時代,廣電計量將繼續秉持科學、公正、準確、快捷、周到的服務理念,為高質量發展傳遞信任,為建設“和諧美麗”中國保駕護航!

 

 

 

 

環保監測,土壤檢測,水質檢測,噪音檢測,三廢檢測,計量校準,環境可靠性測試,化學材料檢測
加工定制 服務區域 全國
服務周期 常規3-5天 服務類型 元器件篩選及失效分析
服務資質 CMA/CNAS認可 證書報告 中英文電子/紙質報告
增值服務 可加急檢測 是否可定制
是否有發票
廣電計量破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內的元器件破壞性物理分析(DPA)服務,其中針對先進半導體?藝,具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?,將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內,針對有水汽控制要求的宇航級空封器件,提供PPM級內部水汽成分分析,保證空封元器件特殊使用要求。
破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構 產品信息

破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構服務范圍

集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數字電路、模擬開關、模擬器件、微波器件、電源類等。


檢測標準

GJB128A-97半導體分?器件試驗方法

●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法

●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序

●GJB7243-2011電子元器件篩選技術要求

●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法

●QJ10003—2008進口元器件篩選指南

●MIL-STD-750D半導體分立器件試驗方法

●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序


檢測項目

●非破壞性項目:外部目檢、X 射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查;

●破壞性項目:激光開封、化學開封、內部?體成分分析、內部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試


相關資質

CNAS


破壞性物理分析(DPA)服務第三方檢測機構服務背景

電子元器件制造?藝質量?致性是電子元器件滿足其用途和相關規范的前提。?量翻新元器件充斥著元器件供應市場,如何確定貨架元器件真偽是困擾元器件使用方的?大難題。


我們的優勢

●提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內的元器件破壞性物理分析,其中針對先進半導體?藝,具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能力,將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內;

針對有水汽控制要求的宇航級空封器件,提供PPM級內部水汽成分分析,保證空封元器件特殊使用要求。


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