全自動二維或三維測量彎曲、弧度、坡度和表面曲率，
軟件模塊用于計算硅片和玻璃基板的薄膜應力（晶圓應力）




 

應用
平板掃描用于非接觸式測量各種反射表面的平整度、波紋度、平均半徑和薄膜應力，如硅片、鏡子、X射線鏡（Goebel鏡）、金屬表面或拋光聚合物。光學測量原理確保了高精度。它是基于測量垂直入射激光束沿等寬直線的反射角。通過測量點之間反射角的變化，可以精確地計算出表面形狀。對于某些應用，反射角本身很有趣。因此，軟件還提供了這種測量選項。
對于半導體技術中的應用，涂層中的薄膜應力可以通過測量涂層前后的半徑來計算。

大測量區域
所用測量原理的一個特點是它獨立于測量領域。
因此，在不降低精度的情況下，可以任意增大標準測量區域直徑200毫米。

測量精度高
平板掃描具有較高的測量精度。測量系統的分辨率為0.1弧秒。表面形狀再現性達100nm。

測量范圍大，工作距離大
測量范圍是可以在一次掃描中測量的箭頭高度（或最小可測量曲率半徑）。平面掃描的特點是測量范圍非常大，這是無法實現與競爭性的測量方法，如條紋干涉儀。
因此，平面掃描適用于測量具有強曲率的表面，如Goebel反射鏡、硅片或其他。使用的光學測量原理工作時與工作距離無關，保證了較高的工作距離，因此不存在損壞試樣的危險。

可選二維或三維測量
可選，根據設備類型，可以完成單線掃描或完整的3D掃描。
三維掃描是由許多具有自動樣本定位的單行掃描組裝而成的。
該軟件為測量結果的圖形和數字表示提供了所有的可能性，如三維表示、剖面圖和測量協議。

薄膜應力計算軟件模塊
對于半導體技術和所有應用，在完成表面改性（如涂層或涂層去除）的情況下，軟件配備了用Fowkes理論計算薄膜應力的模塊。通過這種方法，平板掃描可以快速而容易地測量薄膜應力。 薄膜應力是根據涂層前后的平均曲率半徑計算出來的。

技術參數
再現性表面曲率（p-v）：小于100納米
光學測量系統的分辨率：0.1弧秒
光學測量系統精度: 1弧秒
測量速度: 10毫米--30毫米/秒
測量區域：標準直徑200 mm
試樣厚度：不限

最小曲率半徑和根據掃描長度確定的箭頭高度：
200毫米：R=18米290微米，
300毫米：R=25米435微米，
500毫米：R=43米725微米

自由工作距離：不限
測量波長：標準670納米
自動順序測試