PDI晶振,L4晶振,插件無源晶振
插件石英環(huán)保晶振用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形石英晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
美國(guó)PDI頻率控制元器件,主要致力于石英晶體,濾波器等系列產(chǎn)品規(guī)格的銷售。頻率控制產(chǎn)品:Crystals石英晶體, Filter晶體濾波器, XO晶體振蕩器，VCXO壓控晶振, TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器, OCXO恒溫晶體振蕩器, TC-OCXO溫補(bǔ)恒溫晶振, XO SMD封裝系列, XO引線式封裝系列, TCXO SMD封裝系列, TCXO引線式封裝系列, OCXO恒溫晶振, OCXO SMD封裝系列, OCXO引線式封裝系列, TCVCXO溫補(bǔ)壓控晶振，石英晶體振蕩器等。
無論什么的要求，我們工程師的職員和銷售人員會(huì)指引你哪些是正確適合的產(chǎn)品。PDI包涵一大范圍的市場(chǎng)詳細(xì)的能力，能提供任何產(chǎn)品的設(shè)計(jì)分析。我們會(huì)持續(xù)介紹新產(chǎn)品和技術(shù)的特殊包裝和高頻率設(shè)計(jì)。 歡迎與我們工程師及銷售人聯(lián)系。
PDI晶振所制造的頻率控制設(shè)備使用在軍事，工業(yè)，醫(yī)學(xué)，航空電子設(shè)備和商業(yè)的市場(chǎng)。PDI在1989年已經(jīng)是頻率控制設(shè)備的主要供貨商。
| PARAMETER | MINI-MUM | MAXI-MUM | UNITS |
| Center Frequency | 3.2 | 100 | MHz |
| Oscillation Mode Fundamental and 3rd | |||
| Overtone | |||
| Maximum Series Resistance | 20 | 100 | Ohms |
| Frequency Stability at +25°C (See Note 2) | ±10.00 | ±100.00 | ppm |
| ±50.0ppm Typ. | |||
| Frequency Stability Over Temperature | ±10.00 | ±100.00 | ppm |
| ±50.0ppm Typ. | |||
| Operating Temperature Range (See Note 2) | -20 | 70 | °C |
| Storage Temperature Range | -55 | 125 | °C |
| Drive Level 100.0uW | 1.0mW | 10.0nW | |
| Typical | |||
| Seal Method Resis- tance Weld | |||
| Shunt Capacitance | 1 | 7 | pF |
| Motional Capacitance | Customer Request | ||
| Load Capacitance | Series | 40 | pF |
| Aging per year | ±2.0 | ±5.0 | ppm |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英貼片晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
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環(huán)保基本理念：
1.作為良好的企業(yè)市民，遵循本公司的行動(dòng)方針，充分關(guān)心維護(hù)地球環(huán)境，遵守國(guó)內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī)。
2.保護(hù)自然環(huán)境，充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護(hù)，維持和保全生物多樣性。
3.有效利用資源和能源，認(rèn)識(shí)到資源和能源的有限性，努力進(jìn)行有效利用。
4為構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)做出貢獻(xiàn)，致力于減少?gòu)U棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán)，努力構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)。
5.推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù)，充分發(fā)揮綜合實(shí)力，推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù)，為減輕社會(huì)的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn)。
6.建立環(huán)境管理系統(tǒng)，充分運(yùn)用環(huán)境管理系統(tǒng)，設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo)，定期修正，不斷改善，努力預(yù)防環(huán)境污染。
