儀器簡介
配置完整
STA 449 F5 Jupiter® 為真空密閉結構，根據您的需求進行了特別的設計。儀器配置完整，軟硬件功能設計齊全，適合于陶瓷，金屬，無機物，建筑等各類應用領域。
優異的同步熱分析性能
天平系統可以提供足夠大的稱樣量和測量范圍（ 35g），同時具有高分辨率（0.1 μg）和低漂移量（在 μg 幅度內），結合高靈敏度的 DSC 性能，可以在寬廣的溫度范圍內進行各類樣品測試。
特色的組合 - 準確的 TGA-DSC 和大容量 TGA
在室溫到 1600°C 的寬廣的溫度范圍內，STA449F5® 可以進行高精度與高重復性的 TGA 和 DSC 測量。TGA 支持大樣品量測試，坩堝體積可達 5 cm3。
頂部裝樣-成熟的熱天平設計方案
STA 449 F5 Jupiter® 采用的是頂部裝樣結構，在實驗室中，這種設計長期以來已經成為天平測量的標準方式。原因很簡單，這種設計結合了性能*和操作簡單兩個特點。
技術參數
溫度范圍：RT...1600°C（樣品溫度）
爐體：SiC 爐體，馬達驅動自動升降，操作方便而安全
升溫速率：0.001 ... 50K/min
傳感器：
- TGA-DSC（標準配置）
- TGA-DSCASC（選配，適用于帶自動進樣器的配置）
- TGA（可選，用于大樣品量）
- TGA-DTA（可選）
用戶可快捷而方便地自行更換不同的傳感器
真空密閉性：10-2 mbar
AutoVac：集成化的軟件控制的自動真空系統
氣氛：惰性，氧化性，靜態，動態
自動進樣器（ASC）：20 個坩堝位置（配置II）
氣體流量控制：集成 3 路質量流量計（1 路保護氣，2 路吹掃氣）
溫度解析度：0.001 K
天平解析度：0.1 μg（全量程范圍）
BeFlat®：內置，自動修正與坩堝類型、氣氛、升溫速率等因素相關的浮力效應，以獲取平整的基線
天平漂移：< 5="" μg="">
樣品稱重量：35000 mg（包括坩堝），相應于 TGA 測量范圍
樣品體積： 5 cm3（對于 TGA 坩堝）
熱焓精確度：1% (In)
逸出氣體分析：QMS, GC-MS 與/或 FT-IR 聯用
