提供與晶圓廠兼容的自動 FOUP 裝載器 (AFL) 選項
可選的自動 FOUP 裝載器 (AFL) 允許 Helios NanoLab 1200AT DualBeam 系統位于半導體晶片生產廠內部，可用于提取目標結構和缺陷的超薄樣品，以便在高分辨率透射電子顯微鏡 (TEM) 中進行檢查。將 1200AT 移動到晶圓廠內部，使其更接近晶圓工藝線（近線），提供關鍵信息的速度比基于實驗室的裂解晶片分析快三倍，從而能夠加速新工藝的開發并實現大批量生產的產量增長。
iFast 半導體晶片導航
半導體應用的導航已經大大增強，允許工作流以更自動化、穩健和常規的方式運行。缺陷導航已集成到 iFast 框架中，以便有效處理通過缺陷文件導入的站點。可在 iFast 中構建晶片圖 & 位點平面圖，并通過自動化的方法處理每個位點。之前通過獨立應用程序提供的細胞導航功能已被集成到 iFast 中，以提高易用性。FEI 專有的 Cell Navigator 軟件可自動對大海撈針般難找的對象進行定位。該軟件能夠在 50 nm 橫向場中導航至單個 SRAM 位。
MultiChem 氣體輸送系統
DualBeams 的光束化學解決方案提供了更精確控制的沉積和蝕刻能力，并且可以與自動化應用結合使用。MultiChem 是一種緊湊型 6 注入管線氣體輸送系統，具有*、集成的過程控制能力。每條注入管線上的單獨加熱和氣體流量控制閥用于精確控制氣體注入量。電動注射針和保存的位置預設可使用戶準確地定位針頭，以在樣品表面上進行優化、可重現的氣體輸送。
EasyLift 納米機械手
EasyLift 的低漂移、高精度運動允許使用倒置剪薄技術簡單一致地創建傳統 TEM 片晶或超薄片晶。EasyLift 與顯微鏡的 xT 軟件集成，提供了一種簡單、直觀的方法，用于將 TEM 樣本提升并轉移到網格上，均在DualBeam腔室內。高度精確和快速的電動旋轉使 EasyLift 非常適合高速倒置或平面視圖樣品制備。功能包括通過 EasyLift 與 Helios NanoLab 1200AT DualBeam 用戶界面的集成達成的簡單的“點擊和拖動”移動。
