薄膜的制造離不開真空鍍膜設備，真空鍍膜設備包括簡單或復合的薄膜，例如晶體金屬，半導體和絕緣體。盡管化學氣相沉積還使用諸如減壓，低壓或等離子的真空方法，但是真空涂覆通常是指沉積薄膜的物理方法。真空鍍膜有三種形式，即蒸發鍍膜，濺射鍍膜和離子鍍。真空鍍膜的多功能性也決定了其廣泛的應用范圍。通常，真空鍍膜的主要功能包括賦予被鍍部件的表面高度的金屬光澤和鏡面效果，使膜在膜材料上具有優異的阻隔性能以及提供優異的電磁屏蔽和導電效果。

真空鍍膜是真空應用領域的重要方面。它基于真空技術，采用物理或化學方法，吸收了一系列新技術，例如電子束，分子束，離子束，等離子束，射頻和磁控管。科學研究和實際生產為薄膜制備提供了新的過程。簡而言之，將金屬，合金或化合物在真空中蒸發或濺射以使其固化在被涂覆的物體（稱為基底，基底）上，沉積方法稱為真空涂覆。

僅從膜厚測試來看，真空鍍膜和光學鍍膜之間存在以下差異：1.真空鍍膜：通常為TiN，CrN，TiC，ZrN，電鍍厚度約為3-5微米。通常，真空鍍膜的厚度無法在設備上測試； 2.光學涂層的厚度測試可以通過在涂層機頂部安裝薄膜厚度測試儀來完成。之前是光控制測試。現在，通常通過使用晶體振蕩器的振動頻率來使用晶體控制（晶體振蕩器）來測試涂層的厚度。不同的膜層具有不同的厚度。