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X射線熒光鍍層厚度測量儀

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱科邁斯科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號FT160
  • 所  在  地
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2023/3/17 13:11:44
  • 訪問次數169
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2002年,中國臺灣景氣極差的一年,科邁斯科技悄悄地在國立臺北科技大學的育成中心成立。如今的科邁斯已然集團化,在中國擁有三家公司以及兩個服務據點,集團總員工人數已擴增為近百人,臺北總管理處辦公室也因應業務須求擴充至450坪,客戶群更遍及各產業市場,客戶數更累積超過千家。公司草創,如人飲水,冷暖自知。然而,科邁斯就像是一個為了因應環境而快速成長的巨嬰,尚有許多地方急需改進與學習 , 關于這部份,我們不僅需要時間,需要人才,更需要共同的理念。如果說,公司最重要的資產就是有用的人才, 而做人的基本要件就是「誠信」二字的話,那么,科邁斯所依賴與稟持的企業理念,也就是「誠信」。其實,做人與經營管理公司一樣, 我們不僅對客戶誠實,對伙伴誠實,也對股東誠實。我們戮力取得客戶的信任,我們更積極取得團隊伙伴與股東的信任,以創造三贏的伙伴關系。科邁斯長期以來一直以環境保護為己任,針對目前的環保意識,例如:歐盟所訂的RoHS、WEEE、EuP等環保指令需求,共同努力創造永續、環保、美麗的綠色地球, 科邁斯除了代理各種分析檢測儀器,亦提供客戶完整之需求與解決方案(Total Solution)。不僅提供質量優良的儀器產品, 而且提供客戶可以接受的價格,售后服務有保障。如前所述,科邁斯尚有許多改進的空間,畢竟,隨著企業的成長、外在環境的變化以及所肩負的社會責任, 在在督促著我們必須不斷向前邁進。我們相信,只要伙伴們同心協力,讓科邁斯成為「誠信」的代名詞,屆時,科邁斯將不只是一個令人稱羨的企業集團, 而是讓所有客戶、股東與伙伴們感到幸福美滿的大家庭。是的,我們不一定是,但是,我們堅持要做到。科邁斯,目前歸屬于科技儀器服務產業,橫跨兩岸,邁向,創造三贏。 在永續經營的目標理念上,我們一直在思考的是如何讓客戶更滿意,如何讓我們團隊的所有成員有一個更開放的環境、擁有專業知識、 以更積極學習的態度,共同塑造一個效率、創新、分享、三贏的團隊下工作;而成為科技儀器服務產業是我們愿景,以達到永續經營的目標。科邁斯更以專注細心為精神展現出與同業的差異。
FT160為微型電子器件的微焦斑分析,這款不會過時的儀器,專為微焦斑和超薄鍍層分析而設計,可應對日益小型化的電子行業及PCB板鍍層的挑戰
X射線熒光鍍層厚度測量儀 產品信息
  • FT160為微型電子器件的微焦斑分析,這款不會過時的儀器,專為微焦斑和超薄鍍層分析而設計,可應對日益小型化的電子行業及PCB板鍍層的挑戰。

    ■ FT160可提供:
    1. 毛細管聚焦光學組件和高靈敏度SDD檢測器。
    2. 小于50μm的樣品測量
    3. 的性能,以滿足半導體芯片技術的挑戰。
    4. 快速得到結果,使用簡單,以提高生產力。
    5. 加快樣品呈現速度的寬大樣品艙門和樣品臺。
    6. 進行測試監控的寬大樣品觀察窗。
  • 項目 描述
    X射線照射方向 上方照射式
    測量元素 Al (13) ~ U(92)
    靶材 鎢(W) target、鉬(Mo) target
    測定環境 大氣
    X射線發生部 45kV, 鉬Mo 靶材
    設計 毛細管聚焦Poly-capillary
    管電流 1000μA 可變
    X射線檢測部 Silicon Drift Detector (SDD)
    測定面積 φ0.030mm(FWHM 0.017mm)
    樣品面積 FT160長400mm×寬300mm×高100mm
    FT160L 600mm x 600mm專用款
    電動XY樣品臺驅動移動范圍 400×300mm
    CCD Camera 高質量相機可變焦16倍
    對焦模式 雷射自動對焦
    測量模式 Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法
  • ? PCB、半導體和電子行業專用款
    (1) PCB / PWB 表面處理:控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結構。FT150大面積載臺,適合各種軟板硬板鍍層分析。

    (2) 電子組件的電鍍:零件必須在規格范圍內被電鍍,以達到預期的功能、機械及環境性能。日立系列膜厚設備,可以測量小的試片或連續帶狀樣品,從而達到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。

    (3) IC載板:半導體器件越來越小巧而復雜,需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析,及重復性好的數據。

    (4) 服務電子制造過程(EMS、ECS):結合采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點,實現從進廠檢查到生產線流程控制,再到最終質量控制。

    ? 金屬表面處理
    (1) 耐腐蝕性:檢驗所用涂層的厚度和化學性質,以確保產品在惡劣環境下的功能性和使用壽命。輕松處理小型扣件或大型組件。

    (2) 耐磨性:通過確保磨蝕環境中關鍵部件的涂層厚度和均勻度,預防產品故障。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。

    (3) 裝飾性表面:當目標是實現光亮表面時,整個生產過程中的質量控制至關重要。通過日立分析儀器的多種測試設備,您可以可靠地檢測基材,中間層和最上層厚度。

    (4) 耐高溫:在條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內。確保符合涂層規格、避免產品召回和潛在的災難性故障。
  • 關鍵詞:芯片
    15168338725
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