FT160為微型電子器件的微焦斑分析,這款不會過時的儀器,專為微焦斑和超薄鍍層分析而設計,可應對日益小型化的電子行業及PCB板鍍層的挑戰。
■ FT160可提供:
1. 毛細管聚焦光學組件和高靈敏度SDD檢測器。
2. 小于50μm的樣品測量
3. 的性能,以滿足半導體芯片技術的挑戰。
4. 快速得到結果,使用簡單,以提高生產力。
5. 加快樣品呈現速度的寬大樣品艙門和樣品臺。
6. 進行測試監控的寬大樣品觀察窗。
■ FT160可提供:
1. 毛細管聚焦光學組件和高靈敏度SDD檢測器。
2. 小于50μm的樣品測量
3. 的性能,以滿足半導體芯片技術的挑戰。
4. 快速得到結果,使用簡單,以提高生產力。
5. 加快樣品呈現速度的寬大樣品艙門和樣品臺。
6. 進行測試監控的寬大樣品觀察窗。
項目 | 描述 |
---|---|
X射線照射方向 | 上方照射式 |
測量元素 | Al (13) ~ U(92) |
靶材 | 鎢(W) target、鉬(Mo) target |
測定環境 | 大氣 |
X射線發生部 | 45kV, 鉬Mo 靶材 |
設計 | 毛細管聚焦Poly-capillary |
管電流 | 1000μA 可變 |
X射線檢測部 | Silicon Drift Detector (SDD) |
測定面積 | φ0.030mm(FWHM 0.017mm) |
樣品面積 | FT160長400mm×寬300mm×高100mm FT160L 600mm x 600mm專用款 |
電動XY樣品臺驅動移動范圍 | 400×300mm |
CCD Camera | 高質量相機可變焦16倍 |
對焦模式 | 雷射自動對焦 |
測量模式 | Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法 |
? PCB、半導體和電子行業專用款
(1) PCB / PWB 表面處理:控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結構。FT150大面積載臺,適合各種軟板硬板鍍層分析。
(2) 電子組件的電鍍:零件必須在規格范圍內被電鍍,以達到預期的功能、機械及環境性能。日立系列膜厚設備,可以測量小的試片或連續帶狀樣品,從而達到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。
(3) IC載板:半導體器件越來越小巧而復雜,需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析,及重復性好的數據。
(4) 服務電子制造過程(EMS、ECS):結合采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點,實現從進廠檢查到生產線流程控制,再到最終質量控制。
? 金屬表面處理
(1) 耐腐蝕性:檢驗所用涂層的厚度和化學性質,以確保產品在惡劣環境下的功能性和使用壽命。輕松處理小型扣件或大型組件。
(2) 耐磨性:通過確保磨蝕環境中關鍵部件的涂層厚度和均勻度,預防產品故障。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。
(3) 裝飾性表面:當目標是實現光亮表面時,整個生產過程中的質量控制至關重要。通過日立分析儀器的多種測試設備,您可以可靠地檢測基材,中間層和最上層厚度。
(4) 耐高溫:在條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內。確保符合涂層規格、避免產品召回和潛在的災難性故障。
(1) PCB / PWB 表面處理:控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結構。FT150大面積載臺,適合各種軟板硬板鍍層分析。
(2) 電子組件的電鍍:零件必須在規格范圍內被電鍍,以達到預期的功能、機械及環境性能。日立系列膜厚設備,可以測量小的試片或連續帶狀樣品,從而達到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。
(3) IC載板:半導體器件越來越小巧而復雜,需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析,及重復性好的數據。
(4) 服務電子制造過程(EMS、ECS):結合采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點,實現從進廠檢查到生產線流程控制,再到最終質量控制。
? 金屬表面處理
(1) 耐腐蝕性:檢驗所用涂層的厚度和化學性質,以確保產品在惡劣環境下的功能性和使用壽命。輕松處理小型扣件或大型組件。
(2) 耐磨性:通過確保磨蝕環境中關鍵部件的涂層厚度和均勻度,預防產品故障。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。
(3) 裝飾性表面:當目標是實現光亮表面時,整個生產過程中的質量控制至關重要。通過日立分析儀器的多種測試設備,您可以可靠地檢測基材,中間層和最上層厚度。
(4) 耐高溫:在條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內。確保符合涂層規格、避免產品召回和潛在的災難性故障。