Hitachi's日立*特的200 kV像差校正TEM / STEM：成像分辨率和分析性能的完*結合
在單個物鏡配置中，STEM可實現0.078 nm的空間分辨率，并具有較高的樣品傾斜能力和大立體角EDX檢測器。
將這些積累的技術整合到一個新的200 kV TEM / STEM平臺中，可以使儀器具有亞Å成像和分析的*佳組合，并具有靈活性和*特的能HF5000以日立HD-2700專ySTEM的功能為基礎，包括日立自己的全自動像差校正器，對稱雙SDD EDX和Cs校正的SE成像。 它還結合了HF系列中開發的xian進TEM / STEM技術。
產品特點
1.標配日立生產的照射系統球差校正器（附自動校正功能）
2.搭載具有高輝度、高穩定性的冷場FE電子槍
3.鏡體和電源等的高穩定性使機體的性能大幅度提升
4.觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時觀察原子分辨率SE圖像
5.采用側面放入樣品的新型樣品臺結構以及樣品桿
6.支持高立體角EDX*的對稱配置（對稱Dual SDD*）
7.采用*新構造的機體外殼蓋
8.配備日立生產的高性能樣品桿*
高輝度冷場FE電子槍×高穩定性×日立制球面像差校正器
以長年積累起來的高輝度冷場FE電子源技術為基礎，進行優化，進yi步實現電子槍的高度穩定性。
此外，還更新了鏡體，電源系統和樣品臺，以支持觀察亞Å圖像，并提升了機械和電氣穩定性，然后與日立公司的球差校正器結合使用。
不僅可以穩定地獲得更高亮度更精密的探頭，而且自動像差校正功能可以實現快速校正，從而易于發揮設備的固有性能。使像差校正可以更實用。
Si（211）單晶體HAADF-STEM圖像（左）和圖像強度曲線分布（右下）、FFT功率譜（右上）
支持高立體角EDX*的對稱Dual SDD*
支持雙重配置100 mm2 SDD檢測器，以實現更高的靈敏度和處理能力進行EDX元素分析。
由于第er檢測器位于第*檢測器的對面位置，因此，幾乎不會因為樣品傾斜，導致X射線中的信號檢測量發生變化。所以，即使是結晶性樣品，也不用顧忌信號量，可*全按照樣品的方向與位置進行元素分析。
此外，對于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品，除了原子列映射，在低倍、廣視野的高精細映射等領域也極為有x。
GaAs（110）的原子柱EDX映射
像差校正SEM圖像/STEM圖像 同時觀察
配有標配er次電子檢測器，可同時觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過同時觀察樣品的表面和內部結構，可以掌握樣品的三維構造。
在像差校正SEM圖像中，除了可以通過校正球差來提高分辨率之外，還可以獲取更真實地樣品表面圖像。
Au/CeO2催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像（上段）和Au粒子的高分辨率圖像（下段）
技術參數
| 項目 | 內容 | |
|---|---|---|
| 電子源 | W（310）冷陰極場發射型 | |
| 加速電壓 | 200 kV、60 kV*1 | |
| 圖像分辨率 | STEM | 0.078 nm（ADF-STEM圖像） |
| TEM | 0.102 nm（晶格像） | |
| 倍率 | STEM | ×20～×8,000,000 |
| TEM | ×100～×1,500,000 | |
| 樣品微動 | 樣品臺 | 偏心測角儀（Eucentric Goniometer）5軸樣品臺 |
| 樣品尺寸 | 3 mm Φ | |
| 移動范圍 | X, Y＝±1.0 mm，Z=±0.4 mm | |
| 樣品傾斜 | α＝±25°、β＝±35°（日立2軸傾斜樣品桿*1） | |
| 像差校正器 | 配有日立照射系統球面像差校正器（標配） | |
| 圖像顯示 | PC | Windows® 7 *2 |
| 顯示器 | 27英寸寬屏液晶顯示器（機體控制顯示器、第er顯示器*1） | |
| 攝像頭 | 標配伸縮式攝像頭 屏幕攝像頭*1（用于熒光板觀察） | |
