Discovery TGA 55 熱重分析儀
TA熱重分析儀系列產品 — Discovery TGA 55。*的工程設計和對細節的關注使TGA技術得以改進,同時將用戶體驗提升至新的水平。從擁有高性價比又不失靈活性的TGA到技術*的TGA,總有一款 Discovery TGA產品能滿足您的需求,為您帶來超乎期待的表現。
TGA55經過專門設計,堅固耐用、可靠、性價比高且性能出眾。TGA 55以TA的Tru-Mass天平為系統核心,超越了眾多研發級競爭產品型號。良好的靈敏度、準確性及易用性使其成為需要獲得高質量結果的基本研究、教學實驗室或工業實驗室的選擇。
特點和優勢:
*采用Tru-Mass電子天平技術,空盤重量基線漂移(單次掃描實測、無需基線扣除)< 10微克。
*標配低質量電阻絲(Pt/Rh) 爐,堅固耐用。
*載氣水平吹掃使浮力效應減少,與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實現較佳的TGA相互作用。
*APP風格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強大的TRIOS軟件、堅固可靠的自動進樣器、及自動校正和驗證程序可以無縫銜接,較大的提高了實驗室工作流程和生產效率。
*自動裝卸樣品。
*自動步階恒溫,實現常規高解析TGA分析。
*可選逸出氣體分析 (EGA) 爐,體積小,可真空密封,內置石英內襯無吸附、易清潔,方便逸出氣體與MASS、紅外接口。
技術參數:
儀器參數 | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
溫度范圍 | 室溫至1000℃ | 室溫至1000℃ | 室溫至1200℃ |
溫度準確度 | ±1 °C | ±1 °C | ±1 °C |
溫度準密度 | ±0.1 °C | ±0.1 °C | ±0.1 °C |
升溫速率(線性) | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 100 °C/min | 0.1 至 500 °C/min |
升溫速率(沖擊) | > 600 °C/min | > 600 °C/min | > 1600 °C/min |
爐冷體卻(強制空氣/氮氣) | 1000 °C 至 50 °C 時間 < 12 min | 1000 °C 至 50 °C 時間 < 12 min | 1200 °C 至 35 °C 時間 < 12 min |
樣品量 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
動態稱重范圍 | 1000 mg | 1000 mg | 1000 mg |
稱重準確度 | ±百分之0.01 | ±百分之0.01 | ±百分之0.01 |
靈敏度 | 0.1 µg | 0.1 µg | < 0.1 µg |
基線漂移[1](室溫至1000℃) | < 25 µg | < 25 µg | < 10 µg |
真空度 | 50 µtorr(EGA 加熱爐) | 50 µtorr(EGA 加熱爐) | 50 µtorr |
[1]無基線扣除
特性和規范:
儀器特性 | TGA 55 | TGA 550 | TGA 5500 |
輕質量紅外加熱爐 | — | — | ● |
高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) | — | ○ | ● |
調制 TGA (Modulated TGA) | — | ○ | ● |
自動步階 TGA | ● | ● | ● |
DTA 信號 | — | ○ | ● |
自動加載/卸載樣品 | ● | ● | — |
25 位自動進樣器 | — | ○ | ● |
密封盤打孔裝置 | — | ○ | ● |
彩色APP式觸摸屏 | ● | ● | ● |
長壽命電阻絲(Pt/Rh)加熱爐 | ● | ● | — |
EGA爐 | ○ | ○ | ● |
雙氣路氣體輸送模塊 | ● | ● | ● |
集成式電磁鐵 | — | — | ● |
溫度校正 居里點 (ASTM E1582) | ● | ● | ● |
溫度校正 熔點標準 | — | ○ | ● |
四氣路氣體混合模塊 | — | ○ | ○ |
可加熱 EGA 爐適配器 | — | — | ○ |
TGA/MS聯用 | ○ | ○ | ○ |
TGA/FTIR聯用 | ○ | ○ | ○ |
● 標配 ○ 選配 — 不可用