一、產(chǎn)品簡介
High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù) HDI
HDI板是指通過高密度微細布線和微小導通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板，是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)，與傳統(tǒng) PCB相比采用激光鉆孔技術(shù)（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來，HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)幵推進了PCB行業(yè)的發(fā)展，同時對PCB板的制作和測試要求更高。
二、測試目的：
HDI工藝PCB板HCT耐電流測試是測試印制電路板產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法，目前（OPPO、VIVO、Amaz）等廠商需要印制板供應(yīng)商導入HCT測試。耐電流測試是在特殊設(shè)計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳遞到孔鏈附近基材上，基材受熱膨脹產(chǎn)生Z方向膨脹應(yīng)力導致盲孔斷裂，從而檢測出孔鏈的互聯(lián)可靠性能。
三、軟件基本功能：
1、設(shè)置測試電壓；
2、設(shè)置記錄數(shù)據(jù)的起始溫度點；
3、設(shè)置恒溫溫度；
4、設(shè)置理論電阻系數(shù)；
5、設(shè)置測試時長；
6、設(shè)置恒溫時長；
7、設(shè)置加載電流，具備5組預設(shè)電流快速選擇，電流具備增減微調(diào)功能；
8、測試結(jié)束啟動風扇快速降溫功能；
9、測試電流采用階梯爬升及斜率爬升PID計算，確保電流平緩更加，溫度平緩上升；
10、測試參數(shù)含有：初始室溫電阻R1、達到恒溫溫度電阻R2、恒溫電阻Rmax和恒溫電阻Rmin、恒溫結(jié)束電阻R3、降溫后電阻R4，計算R2/R1、 R3/R1、 R4/R1、 Rmax/Rmin的百分比值
11、顯示溫度、實測電阻、理論電阻、測試電壓、測試電流曲線
四、系統(tǒng)特點：
1、設(shè)備為單通、雙通道、四通道（可選）；
2、每個通道裝三個溫度探頭；
3、自動生成報表：測試完成后，按我司要求格式和項目自動生成測試報告；
4、升溫時間顯示：設(shè)備需有升溫時間記錄功能（從測試到測試完成，每一段都有時間記錄）
5、帶有風扇快速降溫功能；
