產品介紹
等離子清洗機原理及特性:
由高能高活性粒子( 電子、離子、自由基、光子、 中性粒子) 組成的等離子體是區別于常見的固體、 液體和氣態之外的第四態。等離子體中的粒子活性高,很容易和固體表面發生反應。通常等離子清洗技術對于分子級別的污染物去除效果明顯,通過等離子清洗將會顯著增加物體的表面能,改善浸潤特性和粘合性。
等離子清洗屬于一種高精密的干式清洗方式,原理是在真空狀態下利用射頻源產生的高壓交變電場將 氧、氬、氫等工藝氣體激發成具有高反應活性或高能量的離子,通過化學反應或物理作用對工件表面進行處理,實現分子水平的沾污去除(一般厚度為 3 ~ 30nm),提高表面活性。對應不同的污染物,應 采用不同的清洗工藝,達到的清洗效果。清洗原理見圖 2、圖 3、圖 4 及反應式 :
化學清洗 : 表面反應以化學反應為主的等離子體清洗。
例 1 :O2+e_→ 2O※+e?–
O※+ 有機物→ CO2+H2O (1)
氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變 成易揮發的 H2O 和 CO2,見圖 2。
例 2 :H2+e_→ 2H※+e?–
H※+ 非揮發性金屬氧化物→金屬 +H2O (2)
氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化 層,清潔金屬表面,見圖 3。
物理清洗 :表面反應以物理反應為主的等離子體清洗。
例 :Ar+e_→ Ar ++2e?–
Ar++ 沾污→揮發性沾污 (3)
Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能, 轟擊清洗工件表面,去除微顆粒污染物,同時進行表 面能活化,見圖 4。
等離子清洗機處理前后對比:
液體在固體材料表面上的接觸角, 是衡量該液體對材料表面潤濕性能的重要參數,若θ<90°,則固體表面是親水性的,其角越小,表示潤濕性越好;若θ>90°,則固體表面是疏水性的。
達因值的測量在印刷、涂層、覆膜、焊接等應用非常常見,可反映出材料表面容不容易結合,一般而言,達因值越大,表面與另一種材料的結合性能越佳。