- 滿足檢測要求,如半導體和SMT的高精密封裝產品。
- 高功率nm焦點管(4合1),實現從nm分辨到高功率多種應用。
- 可配高清晰分辨的數字影像系統,400萬畫素實時數字圖像。
- 180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高達200nm的細部檢測能力。
- 經由優秀的實時雙視野圖像增強器技術(數字圖像鏈和自動恒溫的數字檢測器,可達每秒30幀)。
- *的射線能量穩定技術。
- 高放大倍率,下傾斜視角達70度。
- 自動檢測BGA、CSP、QFP、PTH等焊點與空隙分析,彎曲度計算。
- 維修率低,壽命長,開放式nanofocus®光管。
- 人體工學設計,操作更簡便。
- 高度的可再現性。 可升級到nanoCT®系統
選配:
- 基于高分辨率自動化X射線檢測(μAXI),xact軟件模塊可方便快速的CAD以達到的缺陷覆蓋率,并具有高放大倍率和高度可再現性。
- 高動態恒溫GE DXR數字檢測器可偵測30 FPS(每秒30幀)的清晰實時影像。
- 10秒內的3D CT掃描功能。
- 高達2倍的速度在相同的高影像質量等級的鉆石|窗口作為一個新的標準的數據擷取
設備規格 | 內容說明 |
---|---|
管電壓 | 180 kV |
功率 | 20 W |
細部檢測能力 | 高達0.2 μm |
最小焦物距 | 0.3 mm |
3D像素的分辨率 (取決于對象的大小) | < 1 µm |
幾何倍率(2D) | 高達1970倍 |
幾何放大倍率(3D)3 | 00倍 |
目標尺寸(高 x 直徑) | 680 mm x 635 mm / 27" x 25" |
目標重量 | 10 Kg / 22 磅 |
圖像鏈 | 200萬像素的數字圖像鏈 |
操作 | 5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T) |
2D X射線成像 | 可以 |
3D CT掃描 | 可以(選配) |
系統尺寸 | 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”) |
系統重量 | 2600 Kg / 5070 磅 |
輻射安全 | - 全防輻射安全機柜,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機柜X-Ray系統)。 - 輻射泄漏率:從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。 |
- 可結合2D/3D的CT操作模式
- 透過優秀的實時圖像雙檢測器技術(數字圖像鏈和自動恒溫的數字檢測器,可達每秒30幀)
- 檢測步驟的自動化是有可能的
- 杰出的操作便利性
? SMT廠
? IC廠
? BGA 基板
? 精密零組件
? 電子零件
? PCBA 組裝
? 半導體封裝
? IC廠
? BGA 基板
? 精密零組件
? 電子零件
? PCBA 組裝
? 半導體封裝