【主要功能】
【效益特點】
附件:
控制器
使用控制器控制系統的硬盤體組件,配備了雙/四核心的處理技術
重建/視覺化工作模式
根據目前Intel® Xeon®處理器技術(多CPU和多核心設計)的工作站
- 雙X射線源( 450kV常規焦點射線管和240kV為焦點射線管)
- 專門強化應用于CT - 以金屬/陶瓷材料設計,用于大型和高吸收的樣品之細膩CT掃描
- 雙檢測器(平板檢測器和數組檢測器)
- 高對比度度平板檢測器,2048x2048像素
- 高精密10軸機械控制平臺
- 雙轉臺,快速實現工具3D檢測與2D成像的切換
- 高達10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的燈絲(可選配)確保長久穩定性和系統效率
- 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選配)的快速CT采集和清晰的活動影像
- 可進行超高精度的3D數據測量
【效益特點】
- 測量軟件用于空間測量,具有精度、再現性,而且操作簡單
- 使用的軟件模塊以確保的CT質量且便于使用,例如
- 通過點擊并測量|CT使用datos|x 2.0進行高度可重現的3D測量: 全自動化執行的CT掃描,重建和分析過程
- 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(取決于體積大小)完成更快的3D CT重建
附件:
控制器
使用控制器控制系統的硬盤體組件,配備了雙/四核心的處理技術
重建/視覺化工作模式
根據目前Intel® Xeon®處理器技術(多CPU和多核心設計)的工作站
設備規格 | 內容說明 |
---|---|
管電壓 | 450 kV(可選配 2 X-ray射源(240 kV微焦點和450 kV微焦點的X射線管)) |
功率 | 1500 W |
細部檢測能力 | 高達1μm |
最小焦物距 | 4.5 mm |
3D像素的分辨率 (取決于對象的大小) | < 1.3µm |
幾何倍率(2D) | 1.25 倍到 555 倍 |
幾何放大倍率(3D) | 1.25 倍到 333 倍 |
目標尺寸(高 x 直徑) | 1000 mm x 800 mm / 39" x 31.5" |
樣品重量 | 100kg / 220.5lb |
操作 | 提供長時間且穩定與高精密的花崗巖基底的7軸操作器 |
2D X-ray射線成像 | 可以 |
3D 電腦斷層掃描 | 可以(可簡易轉換2D檢測和3D計算機斷層掃描模式) |
*的表面提取 | 可以(選配) |
CAD 比較+ 尺寸測量 | 可以(選配) |
系統尺寸 | 6500 mm x 3400 mm x 3300 mm / 256” x 134” x 130” |
系統重量 | 大約 22 t / 143300 lb |
輻射安全 | - 全防輻射安全機柜,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機柜X-Ray系統)。 - 輻射泄漏率:從機臺壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。 |
- 廣泛應用于不同樣品而無需改變X射線管
- 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS和菱形窗口(可選配)的快速CT采集和清晰的影像
- 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(取決于體積大小)完成更快的3DCT重建
- 用點擊&測量|CT進行高精度且可重現的3D測量,使用datos | X 2.0 - 在少于1小時之內自動生成檢測記錄是可能的
- 高達10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的|燈絲(可選)確保了長期穩定性和系統效率
復雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位
玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm
透過3D檢測可以顯示整體的內部狀況
對氣缸蓋的3D測量
鋁鑄件的3D微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率
? 傳感器相關
? 電子組件(焊點)
? 半導體組件
? 鑄件與焊接相關
射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷
? 汽車制造(氣缸蓋)
? 真空幫浦相關(渦輪葉片)
? 精密零組件(金屬、塑料件)
? 電子組件(焊點)
? 半導體組件
? 鑄件與焊接相關
射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷
? 汽車制造(氣缸蓋)
? 真空幫浦相關(渦輪葉片)
? 精密零組件(金屬、塑料件)