歐洲之所以很多人選擇德國品牌的共聚焦顯微鏡微鏡，很大程度上是因為德國工業嚴謹自動化程度高以及的人性化的軟件設計。德國NanoFocus μsurf系列共聚焦顯微鏡這款軟件功能非常強大，從圖像拍攝到圖像后處理一步到位，可以滿足你所能想到和想不到的多種拍攝細節要求。在圖像獲取方面，該軟件的活圖采集像素比較高，而且清晰度也很不錯，另外還配有圖像鎖定按鈕，很方便將觀察區域進行鎖定，方便多張相片的采集。μsurf系統的快速圖像采集技術可以在數秒內完成高分辨率3D數據采集，無需其他測量方面中復雜的樣品制備(對齊、抗反射涂層、濺射等)。另外，NanoFocus的鏡頭也相當清晰，還配有活圖拍攝模式，支持一段時間的動畫拍攝，可以設置拍攝時間范圍。在圖像處理方面，功能也比較齊全，可以加注標尺，也可以實現多色圖片的重疊效果制作，而且界面非常友好。 μsurf explorer3D共聚焦顯微鏡三維共聚焦顯微鏡精密測量、表面分析系統
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企業簡介克拉克（中國）有限公司從事可靠性測試設備的銷售和測試服務。一、電子行業的失效分析設備銷售及測試服務芯片分析手段匯總（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)1.)美國激光開蓋機 激光開封機 IC開蓋 芯片開蓋 IC開蓋,時間約30秒左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.(用戶長電,蘋果)2)日本UNION HISOMET顯微鏡 測量焊球、邦定線高度 Z軸測量誤差低于1微米.3)18650鋰離子電池焊檢拉力測試儀；LED內引線鍵合拉力及芯片剪切力測試儀分辨率高達0.0001克. 金線拉力金球推力機 IC金線拉力 焊點剪切力 TP 提供dage4000鉤針 dage4000推刀 dage4000校正砝碼 royce6504).SAT（超聲波掃描顯微鏡)德國,無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 產品內部分層掃描。5)微焦點XRay 用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷 ＸRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料并對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動 誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的 邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑 大于1毫米的大空洞，很容易探測到. ）， 德國Feinfocus6）韓國電鏡SEM OSP薄膜測厚儀 二、金屬鑄件，巖石，橡膠輪胎等檢測： 工業CT，X射線實時成像系統，X光機，****機。（ 工業CT高精度計算機斷層掃描系統鑄件密度分割容積計算空間分布 ）三、 耗材： 磁粉探傷，滲透探傷 磁粉探傷：磁粉對導磁材料鋼，鐵，鈷，鎳等，材料表面微小裂紋的檢測。 如，發動機，軸承，鋼管的表面裂紋的快速檢測。 滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質的滲透液涂敷在被探傷件表面，通過毛細作用滲入表面缺陷中，然后清洗去表面的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下來，進行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面，將滲透液從缺陷處吸出并擴展到表面。這時，在暗處用紫外線燈照射表面，缺陷處發出明亮的熒光。 著色法與熒光法相似，只是滲透液內不含熒光物質，而含著色染料，使滲透液鮮明可見，可在白光或日光下檢查。四、激光測振儀（進口）位移分辨率高達0.008納米。非接觸測量物體振動的速度,加速度,位移,運動軌跡,頻率.全場激光測振實現整面物體的XY軸的振動測量可以彩色動畫輸出。三維激光測振可以實現三軸振動測量。多點激光測振可以同時實現16個振動點振動并可以測量物體瞬間振動和實時的振動模擬.
德國3D激光共聚焦顯微鏡 產品信息
