該硅片TTV厚度測試儀是采用紅外干涉技術(shù)的硅片厚度測量儀，能夠精確測量硅片厚度和測量TTV總厚度變化，也能實(shí)時(shí)測量超薄晶圓厚度（掩膜過程中的晶圓），硅片厚度測試儀非常適合晶圓的研磨、蝕刻、沉淀等厚度測量應(yīng)用。
硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術(shù)具有優(yōu)勢，諸 多材料例如，Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測量，標(biāo)準(zhǔn)的測量空間分辨率可達(dá)50微米，更小的測量點(diǎn)也可以做到。
這款硅片厚度測量儀采用非接觸式測量方法，對晶圓的厚度和表面形貌進(jìn)行測量，可廣泛用于：MEMS， 晶圓，電子器件，膜厚，激光打標(biāo)雕刻等工序或器件的測量。
該硅片厚度測量儀專業(yè)為掩膜，劃線的晶圓，粘到藍(lán)寶石或玻璃襯底上的晶圓等各種晶圓的厚度測量而設(shè)計(jì)，同時(shí)，硅片厚度測試儀還適合50-300mm 直徑的晶圓的表面形貌測量。
該硅片厚度測試儀具有探針系統(tǒng)配件，使用該探針系統(tǒng)后，硅片TTV厚度測試儀可以高精度地測量圖案化晶圓,帶保護(hù)膜的晶圓, 鍵合晶圓和帶凸點(diǎn)晶圓（植球晶圓），wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。
該硅片TTV厚度測試儀直接而精確地測量晶圓襯底厚度和厚度變化TTV，同時(shí)該硅片厚度測量儀能夠測量晶圓薄膜厚度，硅膜厚度（membrane thickness) 和凸點(diǎn)厚度（wafer pump height).，溝槽深度 （trench depth).
孚光精儀公司品牌源于早期的東歐地區(qū)和德國進(jìn)口光學(xué)材料和儀器的進(jìn)口服務(wù)。公司創(chuàng)始股東們足跡遍布捷克，愛沙尼亞，羅馬尼亞，白俄羅斯，立陶宛,法國，英國，意大利，奧地利，丹麥，比利時(shí)，以及德國 漢堡，法蘭克福，柏林，慕尼黑，紐倫堡，德累斯頓等科技強(qiáng)國和強(qiáng)市，對整個(gè)歐洲特別是東歐和德國的技術(shù)產(chǎn)品和精密儀器的質(zhì)量有可靠的把握。長期以來，德國在科學(xué)研究、技術(shù)創(chuàng)新和儀器研發(fā)領(lǐng)域具有的優(yōu)勢。德國的科學(xué)儀器以技術(shù)*，質(zhì)量可靠而著稱。孚光精儀早期專注于選擇德國和東歐國家可靠的供應(yīng)商，為用戶提供了道質(zhì)量保障。公司派送員工前往原廠進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，從而具備為遠(yuǎn)東地區(qū)用戶提供快速高效的技術(shù)服務(wù)能力，這一舉措深得用戶和制造商的高度贊譽(yù)。因此，孚光精儀的事業(yè)在服務(wù)客戶的同時(shí)獲得超常發(fā)展,快速成長為*儀器的規(guī)模型供應(yīng)商和技術(shù)服務(wù)商。目前，孚光精儀已經(jīng)把產(chǎn)品原產(chǎn)地?cái)U(kuò)展到整個(gè)歐洲和美國，形成了以歐洲和美國為供貨來源地的良好局面。
硅片厚度測量儀 產(chǎn)品信息
