等離子刻蝕機
- 樣片數量及尺寸：1片Ф6英寸
- 刻蝕材料：包括并不限于單晶硅、多晶硅、SiO2、Si3N4、Ti、W、聚合物等
- 刻蝕不均勻性：±3%-±6%
- 刻蝕速率：0.1-4μm/min（視具體材料與工藝）
- 工作臺：可升降，包含水冷
- 電源配置：下電極偏壓，包含自動匹配
- 氣路數量與種類：4路防腐蝕氣路
- 操作模式：全自動+半自動控制
等離子刻蝕機是等離子表面處理工藝中非常重要的應用之一，在等離子刻蝕過程中，由通入真空腔體里的工藝氣體產生高能的反應離子與工件表面發生物理轟擊和化學反應，最終工件表面的材料被分解為揮發性的分子，被抽真空系統抽走。此工藝可蝕刻掉工件表面整個或部分面積，具有良好的各向異性和工藝可控性。我們的等離子刻蝕機已被廣泛應用于半導體硅片、IC封裝、微電子產品制造等領域。我們不但提供等離子刻蝕機同時也提供等離子刻蝕工藝解決方案。
