低溫等離子體表面處理儀主要由供氣控制單元，真空室，等離子發生器，真空泵，等幾部分組成，通過電容式耦合射頻輝光放電的方式產生低溫等離子體。等離子體中含有豐富的離子、電子、自由基等活性粒子，可以對材料表面產生多種效應。在刻蝕和清潔作用的同時，等離子體中的活性粒子將羧基(-COOH)、羥基(-OH)等含氧功能基團引入材料表面，增強材料表面的活性位點，提升材料的表面能，實現材料的表面活化。
設定低溫等離子體處理儀參數→樣品放入處理腔正極板上→打開真空泵→待真空度降至100Pa以下→開啟放電電源→處理完畢取出樣品
低溫等離子體表面處理儀真空室處理腔原理圖如圖1.1所示 
圖1.1 低溫等離子體表面處理儀真空處理腔原理圖
等離子體改性高分子材料時，主要是其中的活性粒子起作用。這些活性粒子在高分子材料表面產生許多復雜的作用，包括刻蝕、交聯、表面刻蝕、產生自由基、引入極性基團等。
極性基團的引入
在等離子體表面處理時，高分子表面會形成大量自由基，與大氣中的氧接觸后則會發生氧化作用，形成親水性的基團。如羥基、羧基等，會使材料的親水性、粘結性得到改善，同時通過等離子體表面處理之后，聚合物表面的元素含量比例會發生比較明顯的變化。
等離子處理后還可以在聚合物表面引入各種極性基團，如NH3等離子體或N2和O2混合等離子體可以在高分子表面引入胺基、亞胺基或腈基等。
表面交聯
等離子體轟擊聚合物表面，可使聚合物表面產生自由基，正負電子，穩態和亞穩態的原子。其中電子、原子、自由基攻擊聚合物表面而移除聚合物表面的H原子而形成活性網點，聚合物表面的自由基活性點相互反應而形成表面交聯。
表面刻蝕
在等離子體處理過程中，等離子體中的活性粒子會高速撞擊到材料的表面，并造成刻蝕作用，使材料表面變得凹凸不平，增加材料表面的粗糙度。刻蝕主要分為兩種，物理濺射和化學刻蝕。
低溫等離子體表面處理儀屬于干式處理設備，沒有化學改性中的烘干、廢水處理等工序，具有工藝簡單、節約能源、綠色無污染等優點。更重要的是，等離子體處理僅僅涉及材料淺表面，作用深度在納米級別，一般不會影響材料本身的整體性能。
低溫等離子體表面處理儀工作流程：
設定低溫等離子體處理儀參數→樣品放入處理腔正極板上→打開真空泵→待真空度降至100Pa以下→開啟放電電源→處理完畢取出樣品
低溫等離子體表面處理儀真空室處理腔原理圖如圖1.1所示
圖1.1 低溫等離子體表面處理儀真空處理腔原理圖
低溫等離子體表面處理原理：
等離子體改性高分子材料時，主要是其中的活性粒子起作用。這些活性粒子在高分子材料表面產生許多復雜的作用，包括刻蝕、交聯、表面刻蝕、產生自由基、引入極性基團等。
極性基團的引入
在等離子體表面處理時，高分子表面會形成大量自由基，與大氣中的氧接觸后則會發生氧化作用，形成親水性的基團。如羥基、羧基等，會使材料的親水性、粘結性得到改善，同時通過等離子體表面處理之后，聚合物表面的元素含量比例會發生比較明顯的變化。
等離子處理后還可以在聚合物表面引入各種極性基團，如NH3等離子體或N2和O2混合等離子體可以在高分子表面引入胺基、亞胺基或腈基等。
表面交聯
等離子體轟擊聚合物表面，可使聚合物表面產生自由基，正負電子，穩態和亞穩態的原子。其中電子、原子、自由基攻擊聚合物表面而移除聚合物表面的H原子而形成活性網點，聚合物表面的自由基活性點相互反應而形成表面交聯。
表面刻蝕
在等離子體處理過程中，等離子體中的活性粒子會高速撞擊到材料的表面，并造成刻蝕作用，使材料表面變得凹凸不平，增加材料表面的粗糙度。刻蝕主要分為兩種，物理濺射和化學刻蝕。
低溫等離子體表面處理儀屬于干式處理設備，沒有化學改性中的烘干、廢水處理等工序，具有工藝簡單、節約能源、綠色無污染等優點。更重要的是，等離子體處理僅僅涉及材料淺表面，作用深度在納米級別，一般不會影響材料本身的整體性能。
| 型號 | NE-PE10F低溫等離子體表面處理儀 |
| 射頻電源 | 13.56MHz |
| 功率 | 0-300W可調 |
| 真空度 | ＜30Pa |
| 工藝氣體通道 | 兩路（標配，可定制多路） |
| 腔體尺寸 | 長230mm×高175mm×深270mm |
| 腔體材質 | 不銹鋼 |
| 外形尺寸 | 長600mm×寬530mm×高574mm |
