工業(yè)軟化水設(shè)備 鍋爐軟水水處理設(shè)備 除水垢去水堿原水處理設(shè)備

　　江蘇權(quán)坤離子交換樹脂廣泛用于化學(xué)、醫(yī)藥、環(huán)境等的分離、提取和回收工作。離子交換樹脂由于其長期可重復(fù)使用、成本低、利用率高等優(yōu)點(diǎn)，多應(yīng)用于純凈水的制造。目前，應(yīng)用離子交換樹脂進(jìn)行水處理占樹脂年消費(fèi)量的90%以上。離子交換樹脂已成為的功能高分子材料。離子交換處理已成為單位操作之一。

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　　反映水的使用性質(zhì)的量。典型的水質(zhì)參數(shù)包括水溫、色度、透明度、懸浮固體、電導(dǎo)率、pH質(zhì)量、硬度、堿度、總礦化度、總鹽量等。重金屬參數(shù)有鐵、錠、汞、鎘、明朝、銅、鉛、鋅等。有機(jī)污染參數(shù)有、鍋、油等。無機(jī)污染參數(shù)有氨氮、鹽、磷酸鹽、鹽、鹵化物等。水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是用水對(duì)象(飲用水和工業(yè)用水對(duì)象等)要求的各種水質(zhì)參數(shù)必須達(dá)到的指標(biāo)和限度。

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　　電子工業(yè)對(duì)水質(zhì)的要求：

　　在電子產(chǎn)業(yè)中，單晶硅、半導(dǎo)體器件、印刷電路、集成電路等的生產(chǎn)過程離不開純凈水和純凈水，尤其是大規(guī)模或超大型集成電路的制造。生產(chǎn)中80%需要用超純水清潔硅，水中微量雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致零部件性能下降和報(bào)廢。隨著集成電路集成度的進(jìn)一步提高，對(duì)水中污染物種類和含量的要求越來越嚴(yán)格，20世紀(jì)60年代末美國5家公司提出的集成電路用純水的水質(zhì)指標(biāo)以及后來80年代美國材料實(shí)驗(yàn)學(xué)會(huì)(ASTM)每年公布的電子級(jí)水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)都不能適應(yīng)現(xiàn)代大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展。近年來，為了適應(yīng)更大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的需求，國內(nèi)外提出了更新、更嚴(yán)格的水質(zhì)要求，集成電路的集成度越高，對(duì)水質(zhì)的要求也越高。