這里將為大家介紹晶振不起振的原因以及解決方案，其次將闡述 Cspan40 晶振不起振的應對措施以供大家參考。如果你對本文即將討論的問題存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
遇到單片機晶振不起振是常見現象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢?讓我們一起來看看吧。
一、晶振不起振的原因
(1)PCB 板布線錯誤;
(2)單片機質量有問題;
(3)晶振質量有問題;
(4)負載電容或匹配電容與晶振不匹配或者電容質量有問題;
(5)PCB 板受潮，導致阻抗失配而不能起振;
(6)晶振電路的走線過長;
(7)晶振兩腳之間有走線;
(8)電路的影響。
二、解決方案
(1)排除電路錯誤的可能性，因此你可以用相應型號單片機的推薦電路進行比較。
(2)排除元件不良的可能性，因為零件無非為電阻，電容，你很容易鑒別是否為良品。
(3)排除晶振為停振品的可能性，因為你不會只試了一二個晶振。
(4)試著改換晶體兩端的電容，也許晶振就能起振了，電容的大小請參考晶振的使用說明。
(5)在 PCB 布線時晶振電路的走線應盡量短且盡可能靠近 IC，杜絕在晶振兩腳間走線。
石英晶體振蕩器
⑴直接補償型 直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不是很適宜。
⑵間接補償型 間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(A/D)變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況
晶振全稱晶體振蕩器
晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振;而在封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。
Cspan40 晶振不起振的現象及解決方法
現象：
連接電腦后，能夠發(fā)現設備。(Cspan40，COM)，但是打了個嘆號。提示“由于 Windows 無法加載這個設備所需的驅動程序，導致這個設備工作異常。(代碼 31)”
用示波器觀察，發(fā)現晶體沒有起振。
排查過程：
1、先更換晶體;不行
2、然后對照數據手冊檢查原理圖，發(fā)現 V3 引腳應該接 0.01uF 電容，而我用了 0.1uF，換，發(fā)現還是不行。
3、更換芯片，不行。
4、更換 USB 線，不行。
5、后來在 BBS 上也有晶體不起振的情況，具體是上電瞬間晶體起振，稍后即為高電平。
用示波器測發(fā)現我的也是。但是他那個是因為信號線 D D- 沒有加屏蔽導致。雖然沒解決問題，但既有啟示也有進展。
此外還得到另外一個信息，如果 Cspan40 和電腦通信異常，那么芯片會進入睡眠狀態(tài)，此時晶體是不起振的。也就是說晶體不起振未必是設備硬件的問題。還和上位機有關。
