Logitech CP3000化學拋光設備
· zui少次級表面損傷
· 抗腐材料制成
· zui大樣品尺寸—直徑20cm (8")
· 方便，遠程面板控制
· 半導體晶片和光晶體的精細腐蝕拋光
介紹
· 精細的半導體晶片及其它電子、光電晶體的表面拋光都要求zui低的次級表面損傷，這就需要進行一道zui終 腐蝕拋光工藝。這些工藝中使用的化學劑，如溴甲醇，過氧化氫或酸腐蝕劑等，都有很強的化學腐蝕作用，這就需要操作的設備具有防腐蝕的功能并適合這些操作，而且安全。Logitech CP3000化學拋光設備能很好的滿足這些腐蝕拋光溶劑，同樣也適用于腐蝕性較弱的Chemlox拋光，如半導體晶片的背拋光。現在的電子器件對于晶片尺寸，如表面平整度、平行度及厚度控制都有非常苛刻的控制要求，而CP3000化學拋光機，特別是跟Logitech的晶片處理系統配合使用作為zui后一個步驟時，能達到這些控制標準。
· 結構
Logitech CP3000化學拋光設備主要由聚丙烯，PVDF(聚偏氟乙稀)和其它抗腐蝕材料制成，它被設計可安放在一個通風框內使用， 這樣給操作者以zui大的方便和安全。 甲板下的冷卻扇，有互鎖功能，與機器相結合以防止爆炸氣體或腐蝕氣體的聚集，并保持一個恒定的操作溫度。為安全起見，一旦結構內某因素導致空氣流速減少大于50%，遠程切斷顯示燈亮，同時機械會自動切斷電源，拒絕再次啟動。
· 配置
配置： 機器由一個主驅動單元，大約410mm(16”)見方，一個防腐蝕的填料單元，一個廢料槽和一個遠程控制模塊組成，按需要這個模塊可以安放在通風框外。拋光盤下有一個可移除的PVC拖盤，用以保護主機內部，并且容易清洗。 標準型機器有一個齒輪驅動裝置，樣品在行星齒輪內繞著中心齒輪轉動。偏心驅動版本的機型是同防Chemlox化學腐蝕的半月夾手臂一起使用，這個版本的機器可以帶動樣品進行左右擺臂。同時還帶有一個自動填料裝置。偏心版本也可以接受三個位置的往復擺臂。
· 應用
1、zui典型的應用是以下材料等在封裝及外延生長前的末級化學腐蝕拋光：
2、用于紅外探測和其它器件的碲鋅鎘,銻化銦，碲鎘汞
3、薄的或超薄的半導體材料，如砷化鎵，磷化銦和多種Ⅲ-Ⅴ族,Ⅱ-Ⅵ族化合物(ASIC’s等)
4、硫化鎘及類似的光電材料
Chemlox化學拋光也特別適合很多這些材料的背拋光。CP3000能理想的用于所有需要電子/光學級拋光的高標準應用，提供了晶體zui小應力解決方法。
CP3000化學拋光設備規格
· 電源: 220V/50Hz
· 重量：42公斤（帶拋光料桶，有齒輪板）
· 主單元：400x435x260mm
· zui大高度，帶料桶：660mm
· 拋光盤直徑：356mm
· zui大樣品尺寸：1個直徑200mm/(8")，或三個直徑114mm/(4.5")
· 拋光盤轉速：5-70轉/分鐘（連續可變）
