DektakXT®探針式輪廓儀革命性的突破設計創新，實現了垂直高度重復性高達4埃，數據采集能力提高了40%。這一里程碑的創新和突破，使得DektakXT實現了納米尺度的表面輪廓測量，從而可以廣泛的應用于微電子器件，半導體，電池，高亮度發光二極管的研發以及材料科學領域。

技術創新四十余載，不斷突破用攀高峰

Dektak品牌是基于微處理器控制的輪廓儀，實現微米測量的臺階儀，可以達到3D測量的儀器，個人電腦控制的輪廓儀，全自動300mm臺階儀。現在，全新的DektakXT延續了這種開創性的風格，成為世界*臺采用具有具有單拱龍門式設計，配備D攝像機，并且利用64位同步數據處理模式完成較佳測量和操作效率的臺階儀。

提高測量和數據分析速度

采用高速的直接驅動掃描樣品臺，DektakXT在不犧牲分辨率和基底噪音水平的前提下，大大縮短了每次掃描的間隔時間，將數據采集處理的速度提高40%。另外，DektakXT采用布魯克具有64位數據采集同步分析的Vision64，可以提高大范圍3D形貌圖的高數據量處理速度，并且可以加快數據濾波和多次掃描數據庫分析的速度。

提高操作的可重復性

使用單拱龍門結構設計更堅硬持久不易彎曲損壞，而且降低了周圍環境中聲音和震動噪音對測量信號的影響。DektakXT會把系統和環境噪音引起的測量誤差降到較低，能夠更穩定可靠的掃描高度小于10nm的臺階，獲得其形貌特征。

完善的數據采集和分析系統

與DektakXT的創新性設計相得益彰的配置是布魯克Vision64操作分析軟件。Vision64提供了操作上較實用簡潔的用戶界面，具備智能板塊，可視化的使用流程，以及各種參數的自助設定以滿足用戶的各種使用要求，快速簡便的實現各種類型數據的采集和分析。

簡便易行的實驗操作系統

DektakXT新穎的探針的部件自動對準裝置，可以盡量避免用戶在裝針的過程中出現針尖損傷等意外。為盡可能滿足所有應用的需求，布魯克提供各種尺寸的標準探針和特制探針。

高效率的保證

DektakXT的測量重復性為工程師們提供準確的薄膜厚度和應力測量，使其可以精確調節刻蝕和鍍膜工藝來提高產品的優良率。