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PCB板清洗廢水高濃度廢水處理設(shè)備

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱北京安力斯環(huán)境科技股份有限公司
品牌Onyx/安力斯
型號(hào)
所在地北京市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2022/12/9 15:08:35
訪問次數(shù)2249

產(chǎn)品標(biāo)簽:

印制電路板清洗 SMT電子清洗功率電子先進(jìn)封裝清洗光芬頓高級(jí)氧化技術(shù)安力斯環(huán)境

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

北京安力斯環(huán)境科技股份有限公司是一家專業(yè)提供水環(huán)境治理設(shè)備和解決方案的環(huán)保科技公司。2005年，公司總部及研發(fā)中心設(shè)立在北京，2009年在天津成立子公司并落成三萬平米的生產(chǎn)基地， 2015年12月長(zhǎng)沙分公司成立，2020年4月成都子公司成立。

擁有一支包括海外歸國(guó)人才、博士、碩士的高素質(zhì)研發(fā)隊(duì)伍，公司致力于為市政供排水、村鎮(zhèn)供排水、工業(yè)、商業(yè)水處理客戶提供紫外消毒、氧化及高級(jí)氧化、SATBR賽博生化工藝、濾布濾池的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。利用自身技術(shù)特點(diǎn)，在我司能提供有競(jìng)爭(zhēng)力綜合解決方案的項(xiàng)目中，有選擇性的與客戶進(jìn)行PPP、BOT、ROT、BT等合作。

2019年，安力斯被評(píng)為工信部符合“環(huán)保裝備制造業(yè)行業(yè)規(guī)范條件”企業(yè)。

二、制造能力

我們的宗旨：專業(yè)＋品質(zhì)＋服務(wù)＝客戶的滿意

我們的服務(wù)承諾：用我們百分的努力贏得客戶99.9％的滿意度

我們的專業(yè)技術(shù)：引進(jìn)美國(guó)前沿的技術(shù)及20年的專業(yè)背景，在國(guó)內(nèi)我們有高技術(shù)人才、專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備及同步技術(shù)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)。

我們的產(chǎn)品品質(zhì)：我們專注于對(duì)產(chǎn)品的研發(fā)及不斷的完善，而每一件產(chǎn)品都是根據(jù)Onyx的要求設(shè)計(jì)生產(chǎn)的，Onyx的管理體系，保證每一產(chǎn)品的優(yōu)良品質(zhì)。

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管道式紫外消毒設(shè)備，中壓紫外線殺菌器，模塊化臭氧發(fā)生器，濾布濾池，賽博集裝箱一體化污水處理設(shè)備，高級(jí)氧化系統(tǒng)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

PCB板清洗廢水處理:根據(jù)精密電子清洗工藝及清洗化學(xué)劑的成分綜合考慮，我們采用工藝流程為“預(yù)處理+光芬頓+混凝沉淀+精密過濾+RO反滲透”，其主要的COD負(fù)荷及核心工藝為光芬頓，此外RO脫鹽的同時(shí)，也起到尾端出水的水質(zhì)保障功能，使出水能達(dá)到回用要求。考慮到精密電子行業(yè)的占地和現(xiàn)場(chǎng)要求，將該工藝標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，集裝箱結(jié)構(gòu)形式，現(xiàn)場(chǎng)使用和運(yùn)行更加靈活。

PCB板清洗廢水高濃度廢水處理設(shè)備產(chǎn)品信息

PCB板清洗廢水處理

精密電子清洗：

精密電子清洗包含SMT電子清洗、功率電子清洗和先進(jìn)封裝清洗，清洗后會(huì)產(chǎn)生清洗廢水。

SMT電子清洗涵蓋去除印制電路板(PCBA)、鋼網(wǎng)/絲網(wǎng)、誤印板、SMT回流爐、波峰爐的維護(hù)部件及夾具上的助焊劑及錫膏殘留。對(duì)于印制電路板清洗（PCBA清洗），主要目標(biāo)是去除電路板上的松香、樹脂殘留物，以及生產(chǎn)過程中的其他污染，這對(duì)后續(xù)工序中的邦線和塑形涂敷都是很有幫助的。清洗過程中需要加入專用的清洗劑，如PCBA清洗一般加入水洗型清洗劑（俗稱洗板水），清洗工藝上盡管做到了很大程度的回收利用，但是不可避免的會(huì)產(chǎn)生清洗廢水，這類清洗廢水需要通過工藝處理后回用或達(dá)標(biāo)排放。

功率電子清洗主要去除功率電子器件，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架/分立器件和高功率LED等元器件上的助焊劑殘留。在功率電子制造行業(yè)，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是有必要的。首先在芯片焊接之后的綁線工藝之前，必須準(zhǔn)備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進(jìn)行DCB清洗也是必須的。功率模塊清洗工藝的兩個(gè)主要需求：1、去除助焊劑殘留物，尤其是去除飛濺在基材和芯片上的助焊劑，2、基材和芯片經(jīng)目檢無瑕疵，例如沒有氧化層。此清洗過程同樣會(huì)產(chǎn)生清洗廢水，且同樣需要通過工藝處理后回用或達(dá)標(biāo)排放。

先進(jìn)封裝清洗涵蓋了倒裝芯片，2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級(jí)封裝。清洗工藝用于預(yù)植球，即焊錫凸塊回流工藝之后，去除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物，為了達(dá)到很好的圖形分辨率，清洗工藝也需要攝像模組達(dá)到零微塵和零水痕。去除助焊劑殘留和微塵殘留，可有效避免圖像傳感器上的壞點(diǎn)產(chǎn)生。例如，倒裝芯片 & 2.5D/3D TSV 清洗，過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝（interposer，RDL），3D封裝（TSV）這些系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將芯片貼裝后，引線鍵合、底部填充以及塑封成型前的助焊劑去除是至關(guān)重要的挑戰(zhàn)，特別是對(duì)于TSV封裝、不斷提高的封裝密度和日益縮減的底部間隙。先進(jìn)封裝清洗過程中也會(huì)產(chǎn)生清洗廢水需要處理后回用過達(dá)標(biāo)排放。

PCB板清洗廢水處理工藝：

工藝流程：

根據(jù)以上精密電子清洗工藝及清洗化學(xué)劑的成分綜合考慮，我們采用工藝流程為“預(yù)處理+光芬頓+混凝沉淀+精密過濾+RO反滲透”，其主要的COD負(fù)荷及核心工藝為光芬頓，此外RO脫鹽的同時(shí)，也起到尾端出水的水質(zhì)保障功能，使出水能達(dá)到回用要求。考慮到精密電子行業(yè)的占地和現(xiàn)場(chǎng)要求，將該工藝標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，集裝箱結(jié)構(gòu)形式，現(xiàn)場(chǎng)使用和運(yùn)行更加靈活。

圖片1.png

圖1一體化集成工藝集裝箱設(shè)備

光芬頓原理：

Fenton氧化工藝是利用Fe²⁺與H₂O₂互相反應(yīng)得到的強(qiáng)氧化性的羥基自由基，將廢水中的難降解有機(jī)物加以降解的技術(shù)。

把光引進(jìn)芬頓試劑并不是普通芬頓與UV或 H₂O₂的簡(jiǎn)單組合，其核心在于，在UV高強(qiáng)光量子的激發(fā)下，F(xiàn)e³⁺能夠重新轉(zhuǎn)化為Fe²⁺，光還原產(chǎn)生的Fe²⁺繼續(xù)與H₂O₂反應(yīng)，使•OH產(chǎn)率增加，加速有機(jī)物的分解速率，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的一個(gè)閉路循環(huán)和控制。

此外，紫外線和Fe²⁺對(duì)H₂O₂的催化分解存在協(xié)同效應(yīng)，即H₂O₂分解速率遠(yuǎn)大于Fe²⁺或紫外線催化H₂O₂分解速率的簡(jiǎn)單加和，這一方面是在光催化作用下，部分Fe³⁺可以轉(zhuǎn)化為Fe²⁺，另外鐵的某些絡(luò)合物在紫外線作用下會(huì)生成羥基自由基。