QANTEK晶振,SPXO石英晶體振蕩器,QX2環保晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
石英晶振曲率半徑加工技術:石英貼片晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計(a、球面的余弦磨量;b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算).
QANTEK創造了競爭力的商業模式,使其能夠為原始設備制造商,合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器.QANTEK晶振為我們的客戶提供高質量的產品,具有競爭力的價格,及時交付,優秀的工程和技術支持,以及在短時間內改變生產要求的靈活性.QANTEK的商業模式是通過在初始設計,原型設計和制造流程中為其提供幫助,與客戶發展緊密的長期關系.
| QANTEK晶振 | QX2晶振 |
| 輸出類型 | HCMOS |
| 輸出負載 | 15pF |
| 振蕩模式 | 基本/第三泛音 |
| 電源電壓 | +1.8V、+2.5V、+3.3V |
| 頻率范圍 | 2.00MHz~60.00MHz |
| 頻率穩定度 | ±20ppm ±25ppm ±50ppm ±100ppm |
| 工作溫度 | -10℃~+70℃ -40℃~+85℃
-40℃~+105℃ -40℃~+125℃ |
| 保存溫度 | -55℃~+125℃ |
| 電壓卷（值）/ VOH（最小值） | 0.1 VDD / 0.9 VDD |
| 啟動時間 | 5 ms Max |
| 相位抖動（12兆赫~20兆赫） | 1個PS |
| 老化率 | ±3 ppm /年 |
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用OSC晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD高精度晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用
輻射
暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.
化學制劑/pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口石英環保晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
粘合劑
請勿使用可能導致SMD耐高溫晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產.遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求.根據環境方針制定環境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環境管理體系的持續改進.在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環保意識.確保公眾環境保護活動的信息公開.
QANTEK晶振集團將確保其高性能晶振產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助和其他組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中遵守并符合現行所有標準規范的要求.
QANTEK晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的.過去QANTEK晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進.
QANTEK晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防.為環境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持.
美國QANTEK晶振將:通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.有效利用資源,防止環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環.通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止變暖.
