FD7004PA硅片研磨機
主要用途:
本設備主要用于藍寶石襯底、藍寶石外延片、硅片、陶瓷、石英晶體、其他半導體材料等薄形精密零件的單面高精密研磨及拋光。
設備特點:1.本設備為單面精密研磨設備,采用*的機械結(jié)構(gòu)和控制方法,研磨加工效率高,運行穩(wěn)定。
2.整機采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng),設備參數(shù)設置和操作簡單方便,系統(tǒng)穩(wěn)定性高。
3.主電機采用變頻調(diào)速控制,實現(xiàn)主機軟啟動、軟停機,降低設備運行沖擊,減少工件損傷。
4.工件研磨壓力采用氣缸加壓方式,通過電氣比例閥控制實現(xiàn)壓力的閉環(huán)控制,保證的施壓精度與穩(wěn)定性。
5.上壓盤采用主動驅(qū)動方式,在確保產(chǎn)品研磨速率的前提下保證各工位研磨加工的統(tǒng)一性。
6.研磨盤與上壓盤都設置了冷卻水冷卻功能,在保證研磨液發(fā)揮效率的同時減少研磨盤面的變形。
7.設備自帶盤面修整機,盤面修整后可保證0.01mm的盤面平整度。
設備參數(shù):
磨盤規(guī)格 700mm 陶瓷盤直徑 240-260mm 主電機功率 4KW/380V 壓盤電機功率 0.4KW/380V*4(選配) 主電機轉(zhuǎn)速 100rpm(max) 設備工位數(shù) 4個 設備規(guī)格 1200*1500*2300mm 設備重量 2000KG
設備圖片:
該設備磨拋效果: