等離子刻蝕機(jī)簡(jiǎn)介：

等離子刻蝕機(jī)，又叫等離子蝕刻機(jī)、等離子平面刻蝕機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、等離子表面處理儀、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中見(jiàn)的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過(guò)電場(chǎng)加速時(shí)，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來(lái)講，等離子清洗實(shí)質(zhì)上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進(jìn)行干式蝕刻工藝的設(shè)備包括反應(yīng)室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應(yīng)室。氣體被導(dǎo)入并與等離子體進(jìn)行交換。等離子體在工件表面發(fā)生反應(yīng)，反應(yīng)的揮發(fā)性副產(chǎn)物被真空泵抽走。等離子體刻蝕工藝實(shí)際上便是一種反應(yīng)性等離子工藝。

垂直等離子刻蝕機(jī)用途：

1、去除PCB電路板在機(jī)械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學(xué)品很難進(jìn)入的激光鉆小孔上的應(yīng)用。

2、HDI板：等離子體能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導(dǎo)通孔，提高PHT工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。

3、FPC板：多層軟板的孔壁除殘膠，補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜），都可以通過(guò)等離子體表面處理技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

4、化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔

5、軟硬結(jié)合板：軟硬結(jié)合板是由幾種不同熱膨脹系數(shù)的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，利用等離子體技術(shù)對(duì)材料進(jìn)行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力

6、軟硬結(jié)合板除膠渣

7、內(nèi)層表面粗化、活化、改變附著力結(jié)合力

8、Teflon板：類似于特氟龍這樣材質(zhì)的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過(guò)等離子體技術(shù)可以對(duì)其孔壁和材料表面進(jìn)行活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔，消除孔銅和內(nèi)層銅高溫?cái)嗔驯椎痊F(xiàn)象：提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落、

9、BGA貼裝：在BGA貼裝前對(duì)基板上的焊盤進(jìn)行等離子體預(yù)處理，可使焊盤表面達(dá)到清潔、粗化、活化的效果，極大的 提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。

10、化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔：可焊性改良，杜絕虛焊，上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。

售后服務(wù)：

在廣東、蘇州、成都、鄭州等地均有售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，響應(yīng)迅速。

保修1年，保修期內(nèi)設(shè)備如出現(xiàn)故障（非人為損壞）乙方安排售后人員跟進(jìn)處理，直至故障排除，（非工作時(shí)間及工作日除外）質(zhì)保期后，供應(yīng)商免費(fèi)提供技術(shù)咨詢及檢修費(fèi)，只收取相關(guān)成本費(fèi)。