leeb251型渦流測厚儀,氧化膜測厚儀是一種超小型測量儀，它能快速、無損傷、精密地進行非磁性金屬基體上非導電覆蓋層厚度測量；可廣泛用于制造業、金屬加工業、化工業、商檢等檢測領域；該儀器體積小、測頭與儀器一體化，特別適用于工程現場測量。
leeb251型渦流測厚儀符合以下標準：
GB/T 4957-1985 渦流方法；
JJG 818-93 《電渦流式測厚儀》；
JB/T8393-1996磁性和渦流覆層測厚儀。
leeb251型渦流測厚儀功能與特點
采用了渦流測厚法，可無損傷地測量非磁性金屬基體上非導電覆蓋層的厚度
（如銅、鋁、鋅、錫等基底上的琺瑯、橡膠、油漆鍍層）；
可進行零點校準及二點校準，并可用基本校準法對測頭的系統誤差進行修正；
具有兩種測量方式：連續測量方式（CONTINUE）和單次測量方式（SINGLE）；
具有兩種工作方式：直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl)；
具有米、英制轉換功能；
具有欠壓指示功能；
操作過程有蜂鳴聲提示；
具有錯誤提示功能；
具有自動關機功能。
leeb251型渦流測厚儀技術參數
測頭類型：N
測量原理：電渦流
測量范圍： 0-1250um | 0-40um(銅上鍍鉻)
低限分辨力：1μm(10um以下為0.1um)
探頭連接方式：一體化
leeb251型渦流測厚儀示值誤差：
一點校準(um)：±[3%H+1.5]
兩點校準(um)：±[（1%~3%）H+1.5]
leeb251型渦流測厚儀測量條件：
***小曲率半徑(mm)：凸3 | 凹10
基體***小面積的直徑(mm)：ф5
***小臨界厚度(mm)：0.3
溫濕度：0~40℃ | 20%RH～90%RH
工作方式：直接方式(DIRECT)和成組方式(Appl)
測量方式：連續測量方式（CONTINUE）和單次測量方式（SINGLE）
leeb251型渦流測厚儀上下限設置：無
關機方式：自動
電源：二節3.6V鎳鎘電池
外形尺寸：150×55.5×23mm
重量：250g