產品描述
FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。在這一- 應用中，首先要準確測量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業中高可靠性的要求，為避免裂紋的出現，合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面，對于日常使用的電子產品，根據RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量*多不能超過1000ppm.盡管XDAL測量Pb含量的測量下限取決于SnPb鍍層的厚度，但是通常情況下XDAL的測量下限足夠低，可以很輕易達到以上的測量需求。
憑借電機驅動（可選）與自上而下的測量方向，XDL系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據不同的測量需求選擇適合的 X 射線儀器。在設計上，FISCHERSCOPE XRAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對應。區別在于使用的探測器類型不同。在XDAL上，使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測器，從而有了遠好于XDLM使用的比例計數器的能量分辨率。因而，這臺儀器適合于一般材料分析，痕量元素分析及測量薄鍍層厚度。
| PCB 裝配: 含鉛量測試 | 高速鋼鉆頭：TiN/Fe |
| 可靠性高：在電子元器件中測量Pb含量 (>3%) | 刀具：TiN/Fe |
特性：
。 X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務。。由于測量距離可以調節（*大可達 80 mm），適用于測試已布元器件的 。電路板或腔體結構的部件
。通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現自動化的批量測試
。使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設備）
鍍層厚度測量：
。大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量。電路板上較薄的導電層和/或隔離層
。復雜幾何形狀產品上的鍍層
。鉻鍍層，如經過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
。氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質涂層厚度測量
材料分析：
。電鍍槽液分析。電子和半導體行業中的功能性鍍層分析
應用實例：
FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。在這一應用中，首先要準確測量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業中高可靠性的要求，為避免裂紋的出現，合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面，對于日常使用的電子產品，根據RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量*多不能超過1000ppm。盡管XDAL測量Pb含量的測量下限取決于SnPb鍍層的厚度，但是通常情況下XDAL的測量下限足夠低，可以很輕易達到以上的測量需求。
