石英晶體振蕩器
⑴直接補償型 直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不是很適宜。
⑵間接補償型 間接補償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現(xiàn)±0.5ppm的高精度。數(shù)字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(shù)(A/D)變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實現(xiàn)自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況
晶振有幾個重要參數(shù)：
1.晶體元件規(guī)格書中所的頻率，也是工程師在電路設計和元件選購時首要關(guān)注的參數(shù)。晶振常用標稱頻率在1～200MHz之間，比如32768Hz、8MHz、12MHz、24MHz、125MHz等，更高的輸出頻率也常用PLL(鎖相環(huán))將低頻進行倍頻至1GHz以上。我們稱之為標稱頻率。
2.輸出信號的頻率不可避免會有一定的偏差，我們用頻率誤差(Frequency Tolerance)或頻率穩(wěn)定度(Frequency Stability)，用單位ppm來表示，即百萬分之一(parts per million)(1/106)，是相對標稱頻率的變化量，此值越小表示精度越高。比如，12MHz晶振偏差為±20ppm，表示它的頻率偏差為12×20Hz=±240Hz，即頻率范圍是(～Hz)
3.還有一個溫度頻差(Frequency Stability vs Temp)表示在特定溫度范圍內(nèi)，工作頻率相對于基準溫度時工作頻率的允許偏離，它的單位也是ppm。
4.另外，負載電容CL(Load capacitance)，它是電路中跨接晶體兩端的總的有效電容(不是晶振外接的匹配電容)，主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻，與晶體一起決定振蕩器電路的工作頻率，通過調(diào)整負載電容，就可以將振蕩器的工作頻率微調(diào)到標稱值。更準確而言，無源晶體的負載電容是一項非常重要的參數(shù)，因為無源晶體屬于被動元器件，所謂的被動元器件即是自身不能工作，需要外部元器件協(xié)助工作。
貼片晶振也叫做SMD晶振也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振和有源晶振（諧振）的英文名稱不同，無源晶振為crystal（晶體），而有源晶振則叫做oscillator（振蕩器）。
Cspan40 晶振不起振的現(xiàn)象及解決方法
現(xiàn)象：
連接電腦后，能夠發(fā)現(xiàn)設備。(Cspan40，COM)，但是打了個嘆號。提示“由于 Windows 無法加載這個設備所需的驅(qū)動程序，導致這個設備工作異常。(代碼 31)”
用示波器觀察，發(fā)現(xiàn)晶體沒有起振。
排查過程：
1、先更換晶體;不行
2、然后對照數(shù)據(jù)手冊檢查原理圖，發(fā)現(xiàn) V3 引腳應該接 0.01uF 電容，而我用了 0.1uF，換，發(fā)現(xiàn)還是不行。
3、更換芯片，不行。
4、更換 USB 線，不行。
5、后來在 BBS 上也有晶體不起振的情況，具體是上電瞬間晶體起振，稍后即為高電平。
用示波器測發(fā)現(xiàn)我的也是。但是他那個是因為信號線 D D- 沒有加屏蔽導致。雖然沒解決問題，但既有啟示也有進展。
此外還得到另外一個信息，如果 Cspan40 和電腦通信異常，那么芯片會進入睡眠狀態(tài)，此時晶體是不起振的。也就是說晶體不起振未必是設備硬件的問題。還和上位機有關(guān)。
