1.采用進口紫外激光器，輸出峰值功率高，切割效率高，平均運行時間可達30000h；
2.使用高精度線性電機模組、大理石平臺，使用CAE有限元分析計算，確保機床的各個部分強度滿足載荷的變化保證機床的動態靜態精度；
3.采用德國SCANLAB高速振鏡，組合實現切割速度和切割效果；
4.CCD輔助定位系統，是高精度定位的保證；
5.應用軟件功能強大，支持高精度拼接切割，MARK點定位切割，圖形編輯，Z軸半自動調整等實用功能。
自動硅片切割系統主要應用在太陽能光伏行業中的太陽能行業單晶硅、多晶硅電池片(cell)和硅片(wafer)的切割
