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拋光硅片

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱蘇州汶顥微流控技術股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2022/11/4 15:18:19
  • 訪問次數406
產品標簽:

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蘇州汶顥微流控技術股份有限公司是一家留學人員回國創業的*企業,集研發、生產、銷售為一體,技術力量雄厚,生產設備*,檢測手段齊全,產品質量過硬。公司建立了完備的微流控芯片研發與生產中心,配置了三條微流控芯片生產線,包括數控CNC微加工儀器,軟刻蝕有機芯片加工系統,光刻-掩模無機芯片加工系統,可以加工生產所有材質的芯片,如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。產品涵蓋集成式通用醫療診斷芯片、集成式通用環境保護分析監測芯片、集成式通用食品安全分析檢測芯片和基于微流控芯片的新能源體系四大系列數十個品種,以及各類科研類芯片,并在生物芯片和化學芯片領域一直保持技術和研發的前沿地位,擁有102項知識產權,其中:已申請發明43件,已22件,實用新型51件,6項國家計算機軟件著作權,3項國家注冊商標,獲批*成品3項。蘇州汶顥微流控技術股份有限公司提供的產品和服務按市場可分為科研類芯片、儀器標配芯片、應用類芯片及系統和芯片實驗室解決方案。科研類芯片服務于基于微流控芯片的科研工作者,提供包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、玻璃及硅基等各種不同材質的微流控芯片的設計與制備,用戶只需配置必要的輔助設備即可使用;儀器標配芯片是針對國內市場上微流控芯片儀器開發的標準芯片,為微流控芯片儀器的核心組件,屬耗材類產品,如毛細管電泳芯片;應用類芯片及系統是利用微流控芯片的技術優勢開發的分析檢測裝置,應用于環保、食品安全、藥物篩選等領域;芯片實驗室解決方案為客戶提供完整的一對一的微流控芯片科研或應用的解決方案,分為產品和科技咨詢兩個方面:產品包括微流控芯片加工、檢測儀器設備配置及微流控芯片配件配置;科技咨詢為客戶提供組建芯片實驗室的整體方案、解決微流控芯片應用中的技術難題、微流控芯片項目研發服務等。按照現代公司制度規范運作企業是公司創辦伊始就秉承的基本理念,目前,公司的團隊結構、人事制度、財務制度、知識產權制度等都已經逐步形成和完善。公司的口號:高品質、高信譽、高效率。公司的宗旨:以發明創新為龍頭,以科技成果轉化為手段,以微流控芯片領域為主戰場,走科研成果商品化,商品產業化,產業規模化和國際化的道路,以自主創新的核心技術為基礎的競爭戰略為企業長期發展戰略,整合產業鏈的各項優勢資源,打造以自主創新為企業特色的產業價值鏈,塑造民族品牌,迎接國際化的挑戰。公司宗旨:以發明創新為龍頭,以科技成果轉化為手段,以微流控芯片領域為主戰場,走科研成果商品化,商品產業化,產業規模化和國際化的道路。企業文化:誠信、踏實、優質!經營理念:以人為本,精誠團結,誠信合作,多邊共贏。價值觀念:追求,勇于創新的企業形象;高效精干,自強不息的隊伍形象; 求真務實,銳意進取的干部形象;外在唯美,內在唯實的產品形象; 嚴細認真,科學規范的管理形象;誠實守信,超越期望的服務形象。企業使命:產業報國、創造價值、服務社會、貢獻人類。企業愿景:做微流控芯片行業的!蘇州汶顥微流控技術股份有限公司以專長造福顧客和社會。并做到人無我有,人有我優,人優我特、人特我精。以市場為營運導向、以質量為競爭前提、以人才為管理核心,持續雙贏,用心服務;以優于國內、國際標準的廠控標準,滿足顧客對產品實物質量的期望和需求。力求把產品做到,以自主創新的核心技術為基礎的競爭戰略為企業長期發展戰略,整合產業鏈的各項優勢資源,全心全意為生命科學服務!我們始終堅持:產品開發創新創先、質量管理精益求精。我們也始終堅信:態度決定一切,細節決定成敗。
大小1英寸到4英寸不等,厚度0.2mm、0.4mm、1mm、1.2mm等不同厚度,單面拋光。
拋光硅片 產品信息

拋光硅片簡介

大小1英寸到4英寸不等,厚度0.2mm、0.4mm、1mm、1.2mm等不同厚度,單面拋光。

拋光硅片參數及用途:

參數類型

Si技術指標

產品尺寸

1-4英寸

生長方法

直拉單晶(Cz)

表面拋光

單面拋光

直徑公差

100.2±0.3mm

摻雜類型

摻雜劑(磷或硼)

晶體取向

100  111

電阻率Ω

<0.0015 Ω.cm  0.001-0.5Ω.cm  1-10Ω.cm

平整度TIR

<3um

翹曲度TTV

<10um

彎曲度BOW

<10um

拋光粗糙度Ra

<0.5nm

顆粒度Pewaferr

<(for size>0.3um)

厚度um

請咨詢

用途

用于微流控芯片光刻工藝模具工藝等同步輻射樣品載體、LPCVD/PECVD鍍膜做襯底、磁控濺射生長樣品、XRD、SEM、AFM、紅外光譜 熒光光譜等分析測試基底、分子束外延生長的基底、X射線分析晶體半導體等諸多科研用途。

可提供硅片的型號

尺寸

拋光

型號

晶向

電阻率Ω·cm

厚度 微米

1

雙拋

P

100

1--20

100

1

雙拋

P

100

1--10

400

1

單拋

P

100

1--10

1950

1

單拋

P

100

<0.01

1000

1

單拋

P

100

<0.0015

400

直徑35mm

單拋

P

100

0-20

725

1

單拋

P

100

1--10

500

直徑40mm

單拋

P

100

<0.0015

1000

直徑40mm

研磨片

P

100

>2500

530

 

尺寸

拋光

型號

晶向

電阻率Ω·cm

厚度 微米

尺寸

拋光

型號

晶向

電阻率Ω·cm

厚度 微米

2

單拋

N

100

0.1-0.9

500

2

雙拋

P

110

1--10

450

2

單拋

N

100

<0.005

400

2

雙拋

P

100

20--50

380

2

單拋

N

100

1--10

200

2

雙拋

N

111

45-60

470

2

單拋

N

100

1--10

430

2

雙拋

N

100

1--10

480

2

單拋

N

100

1--10

350

2

雙拋

N

100

1--10

270

2

單拋

N

100

1--10

400

2

研磨片

N

100

1--10

540

2

單拋

N

100

1--10

100

2

本征研磨片

P

100

>2500

440

2

單拋

N

100

0.001-0.005

100

2

研磨片

P

110

1--10

450

2

單拋

N

100

1--10

300

2

研磨片

P

100

0.01-0.001

440

2

單拋

N

111

10--40

400

2

研磨片

P

100

0.01-0.05

540

2

單拋

N

100

1--10

500

2

本征單拋

50.8

100

>2500

400

2

單拋

P

110

1--10

400

2

本征單拋

50.8

111

>2500

500

2

單拋

P

100

<0.0015

1000

2

本征單拋

50.8

111

>1000

400

2

單拋

P

100

1--20

2000

2

本征單拋

50.8

100

>5000

1000

2

單拋

P

100

<0.01

2000

2

本征雙拋

50.8

100

>3000

370

2

單拋

P

100

0.001-0.005

3000

2

本征雙拋

50.8

111

>1000

460

2

單拋

P

100

0.01-0.05

3000

2

本征雙拋

50.8

100

>2000

2000

2

單拋

P

100

0.01-0.05

5000

2

本征雙拋

50.8

100

>2500

1000

2

單拋

P

100

10--30

300

2

本征雙拋

50.8

100

1000-4000

250

2

單拋

P

100

0.001-0.005

280

2

二氧化硅

P

100

1--20

200

2

單拋

P

100

0.01-0.05

300

2

二氧化硅

P

100

0.01-0.05

400

2

單拋

P

100

1--10

300

2

二氧化硅

P

100

0.01-0.05

400

2

單拋

P

100

10--15

250







2

單拋

P

100

0.01-0.05

500







2

單拋

P

100

1--10

500







2

單拋

P

100

0.01-0.05

500







2

單拋

P

100

0.01-0.05

200







2

單拋

P

100

0.01-0.05

400







2

單拋

P

100

1--10

400







 

尺寸

拋光

型號

晶向

電阻率Ω·cm

厚度 微米

3

二氧化硅

P

100

0.001-0.005

400

3

單拋

N

111

10--25

450

3

單拋

N

100

>5

400

3

單拋

N

100

0.01-0.09

400

3

單拋

P

100

1--10

200

3

單拋

P

100

10--20

500

3

單拋

P

100

1--10

400

3

單拋

P

100

10--20

380

3

單拋

P

100

0.001-0.005

400

3

單拋

P

111

1--10

1000

3

雙拋

P

100

1--20

400

3

雙拋

N

100

1--10

100

3

研磨片

P

100

1--10

440

3

研磨片

N

100

0.021-0.026

440

3

研磨片

P

100

1--20

460

 

尺寸

拋光

型號

晶向

電阻率Ω·cm

厚度 微米

尺寸

拋光

型號

晶向

電阻率Ω·cm

厚度 微米

尺寸

拋光

型號晶向

規格

電阻率Ω·cm

硅片厚度

氧化層厚度/納米

4

單拋

N

100

0.1-0.9

500

4

雙拋

P

100

0.01-0.05

500

4

二氧化硅

P<100>

單氧

0.001-0.005

500

20nm

4

單拋

N

100

0.001-0.005

400

4

雙拋

P

100

10--20

500

4

二氧化硅

P<100>

單氧

1--10

500

50nm

4

單拋

N

100

0.001-0.005

500

4

雙拋

P

100

10--20

400

4

二氧化硅

P<100>

單氧

0.001-0.005

500

100nm

4

單拋

N

100

1--10

500

4

雙拋

P

100

10--20

300

4

二氧化硅

P<100>

雙氧

0.001-0.005

500

100nm

4

單拋

N

100

0.1-0.5

300

4

雙拋

P

100

1--10

200

4

二氧化硅

P<100>

雙氧

1--10

500

100nm

4

單拋

N

111

0.001-0.005

500

4

雙拋

P

100

1--5

250

4

二氧化硅

P<100>

單氧

1--10

500

200nm

4

單拋

N

111

10--25

500

4

雙拋

P

100

0.01-0.02

200

4

二氧化硅

P<100>

單氧

0.001-0.005

500

200nm

4

單拋

N

111

10-50

250

4

雙拋

P

100

<0.0015

3000

4

二氧化硅

P<100>

雙氧

1--10

500

200nm

4

單拋

N

111

10-50

300

4

雙拋

N

111

10--25

470

4

二氧化硅

P<100>

單氧

1--10

500

300nm

4

單拋

P

{110}

1--10

500

4

雙拋

N

100

0.1-0.9

200

4

二氧化硅

P<100>

雙氧

1--10

525

300nm

4

單拋

P

100

0.01-0.05

1000

4

雙拋

N

100

10--20

200

4

二氧化硅

P<100>

雙拋雙氧

10--30

525

300nm

4

單拋

P

100

5--30

1100

4

雙拋

N

100

1--10

200

4

二氧化硅

P<100>

雙氧

0.001-0.005

500

300nm

4

單拋

P

100

0.01-0.02

2000

4

研磨片

P

100

10--20

570

4

二氧化硅

P<100>

單氧

0.001-0.005

500

300nm

4

單拋

P

100

0.001-0.005

2000

4

本征研磨片

P

100

>4000

530

4

二氧化硅

N<100>

雙氧

0.002-0.004

500

300nm

4

單拋

P

100

<0.0015

3000

4

研磨片

N

111

10-50

530

4

二氧化硅

P<100>

雙氧

1--10

525

500nm

4

單拋

P

100

0.001-0.005

500

4

研磨片

N

111

10--25

300

4

二氧化硅

P<100>

單氧

1--10

525

500nm

4

單拋

P

100

0.01-0.05

500

4

研磨片

N

100

0.8

540

4

二氧化硅

P<100>

雙氧

1--10

500

1000nm

4

單拋

P

100

0.1-0.9

500

4

研磨片

N

100

1--10

540

4

二氧化硅

P<100>

雙氧

0.01-0.05

500

2000nm

4

單拋

P

100

0.01-0.02

200

4

單拋本征

100mm

100

>3000

1000

4

二氧化硅

P<100>

單氧

0.01-0.05

500

2000nm

4

單拋

P

100

1--10

200

4

單拋本征

100mm

100

>4000

200

4

本征+氧化

P<100>

雙氧

>4000

500

300nm

4

單拋

P

100

1--5

250

4

單拋本征

100mm

100

>2000

500








4

單拋

P

100

1--5

240

4

單拋本征

100mm

100

>4000

500








4

單拋

P

100

20--50

500

4

單拋本征

100mm

111

>4000

200








4

單拋

P

100

1--10

500

4

雙拋本征

100mm

100

>4000

300








4

單拋

P

111

8--13

400

4

雙拋本征

100mm

100

>4000

200








4

單拋

P

111

0.01-0.015

525

4

雙拋本征

100mm

100

>5000

500








4

單拋

P

111

0.01-0.015

450














 

尺寸

拋光

型號

晶向

電阻率Ω·cm

厚度 微米

5

單拋

N

111

10-50

500

5

雙拋

N

111

37-55

470

5

研磨片

N

111

37-55

525

5

腐蝕片

N

111

30-100以上

370

 

尺寸

拋光

型號

晶向

電阻率Ω·cm

硅片厚度

氧化層厚度/納米

規格

6

二氧化硅

P

100

0.001-0.005

500

300nm

單氧

6

二氧化硅

P

100

0.001-0.005

500

300nm

雙氧

6

單拋

P

100

8--15

1000

200

145

6

單拋

P

100

<0.0015

1000

15

145

6

單拋

P

100

0--20

650

250

90

6

單拋

P

100

1--30

650

203

90

6

單拋

P

100

1--30

650

16

90

6

單拋

P

100

0.001-0.009

500

50

90

6

單拋

P

100

0.001-0.009

525

38

90

6

單拋

P

100

1--10

675

27

90

6

單拋

N

100

0.01-0.05

350

1

90

6

單拋

N

100

0.01-0.05

525

24

90

6

單拋

N

111

>10

1000

30

145

6

單拋

N

111

10--50

500

32

90

6

單拋

N

100

0.8-2

675

17

100

6

單拋

區熔本征

100

675-825

550

21

240

6

單拋

區熔本征

100

630-1200

625

10

240

6

雙拋

N

100

0.01-0.09

400

24

100

6

雙拋

P

100

20-30

400

3

100

6

雙拋

P

100

0--20

650

81

95

 



標簽:   硅片
關鍵詞:芯片
15168338725
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