1．機(jī)床本體采用大理石材質(zhì)，使用CAE有限元分析計(jì)算．確保機(jī)床的各部分的強(qiáng)度滿足載荷的變化，保證機(jī)床的動(dòng)態(tài)靜態(tài)精度；
2．光釬傳輸，柔性加工，適合不銹鋼薄金屬板精密切割、微孔加工、金屬零件切割；氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯等材質(zhì)；
3．高精度機(jī)床、進(jìn)口光釬激光器、切割頭等保證，可切出更高的位置精度和尺寸精度、更好的真圓度、更好的拐角效果。
4．穩(wěn)定的行走及能量控制使機(jī)器能切出的產(chǎn)品邊緣熱影響區(qū)更小，更光順的切邊效果，而且效果一致性好。
激光高精密切割技術(shù)在設(shè)備制造業(yè)、汽車以及航空精密制造業(yè)和各種微細(xì)加工業(yè)中可用激光進(jìn)行切割、鉆孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等，諸如手機(jī)FCB線路板精密切割、穿孔等加工；20多微米大小的噴墨打印機(jī)的噴墨口的加工等。現(xiàn)如今，精密微加工技術(shù)主要應(yīng)用于消費(fèi)類電子、MEMS、LEO芯片制造、觸摸屏、LCD、醫(yī)療等行業(yè)以及航天航空等領(lǐng)域，可加工多種合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。
