產品概述
說明:
此系統是卓立漢光推出的針對半導體晶圓進行微操作、檢驗的通用開發平臺。系統中包括:半導體晶圓裝夾單元、半導體晶圓對位單元、機器視覺單元和微操作機械手單元,配套有完整的運動控制系統和機器視覺軟件。可以根據客戶不同的需求,實現對半導體晶圓進行裝夾、對位、轉印、清潔、檢驗等功能。
半導體晶圓微操作、檢驗設備特點:
- 系統包含完整的裝夾和對位結構,可以根據客戶實際需求定制
- 控制系統和機器視覺系統留有二次開發接口
- 兼容客戶不同的晶圓結構,不同的Mark點圖形、進行不同的操作動作
- 可對半導體晶圓進行多維度微步調整
- 多工位配置,提高工作效率
系統參數:(本系列產品為設計規格,技術指標以最終發布內容為準)
指標 | 參數 |
機器視覺分辨率(μm) | 0.1 |
顯微鏡倍率 | 0.5~4.5 |
攝像頭分辨率 | 2048×1536 |
幀率(fps) | 15 |
攝像頭類型 | 單色 |
光源 | 單色同軸光源 |
Mark點識別重復性(μm) | 0.1 |
Mark點識別對位精度(μm) | <0.5 |
大行程X軸滑臺行程(mm) | 400 |
大行程Y軸滑臺行程(mm) | 200 |
大行程重復定位精度(μm) | 1 |
大行程運動分辨率(μm) | ±1 |
精密對位X軸滑臺行程(mm) | 10 |
精密對位Y軸滑臺行程(mm) | 10 |
精密對位Z軸滑臺行程(mm) | 20 |
精密對位線性維度單向重復定位精度(μm) | ±1 |
精密對位線性運動分辨率(μm) | 0.1 |
精密對位θZ軸滑臺行程(°) | 5 |
晶圓工位(個) | 2 |
晶圓真空吸附通道(路) | 4 |