徠卡室溫/冷凍超薄切片機系列，主要用于TEM，可切樣品涉及塑料、橡膠、高分子聚合物、軟金屬、生物樣品及食品等等徠卡離子束減薄儀，主要用于TEM，通常可對無機固體材料，如鋼鐵材料、金屬材料、多層膜材料、微電子及復合材料等等，獲得無應力減薄薄片；離子束切割儀，用于SEM，可獲得無應力“切割”截面
可獲的TEM超薄切片，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片
內置減震功能，重力切片系統與高緊密軸承系統相結合
進樣方式：自動，樣品前進范圍：200μm
切片方式：自動，切片速度：0.05-100mm/s
切片厚度設定：1nm-15μm，zei小步進1nm
刀太前后左右移動全自動馬達控制，前后移動距離：10mm；左右移動距離：25mm
切片刀傾斜范圍：-2°至15°
4個肚獨立控制的LED點照光照明系統
彩色觸摸屏控制面板，操作快捷、安全；可記錄調取切片參數
上海納騰儀器有限公司是一家專注于為微納米科學領域提供綜合性解決方案，為
全國各大高校、科研院所及企事業單位提供*的微納米科學儀器。
目前上海納騰已成為國內少數幾家專業提供微納米科學儀器的企業，在微納加工儀器，微納表征儀器，微納儀器耗材，微納加工測試等相關領域，擁有一支經驗豐富、技術過硬的團隊。能夠出色地完成售中、售后的服務。
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徠卡室溫超薄切片機 Leica EM UC7 產品信息
