電子材料恒溫恒濕試驗箱，電子產品恒溫恒濕試驗箱主要用于測試電子材料，電子產品，電子元器件，電路板，成品及半成品在不同溫濕度環(huán)境下使用，儲存，運輸時所遇到的各種惡劣環(huán)境下時的適應性，測試的條件包括：高溫，低溫，濕熱，高低溫循環(huán)，高低溫恒溫，濕熱循環(huán)，恒定濕熱，交變濕熱，高溫高濕，低溫高濕，高溫低濕等試驗條件。電子材料恒溫恒濕試驗箱是電子行業(yè)的可靠性測試設備。主要用于實驗室，研發(fā)部，品質部，生產部等部門。
電子材料恒溫恒濕試驗箱廣泛用于電子、電工、電器、PCB、FPC、LED、LCD、光電、光伏、光纖、電容器、電阻、電腦、電線、電纜、通訊設備、太陽能組件、電子產品、電子元器件、通訊、數碼產品、塑膠、橡膠、化工、涂料、油墨、油漆、醫(yī)藥、建材、汽車、膠粘、印刷、陶瓷、五金、航空、航天、、高分子材料、合成材料行業(yè)。
電子材料恒溫恒濕試驗箱滿足標準：
中國國家標準,GB/T 2423.1-2001 低溫
中國國家標準,GB/T 2423.2-2001 高溫
中國國家標準,GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗方法
中國國家標準,GB2423.34-86 溫濕度組合循環(huán)試驗
中國國家標準,GB/T2423.4-93方法
中國國家環(huán)境試驗設備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗
日本工業(yè)標準,JIS C60068-2-3-1987 試驗Ca:濕熱、穩(wěn)態(tài)
日本工業(yè)標準,JIS C60068-2-2-1995 試驗B:干熱
日本工業(yè)標準,JIS C60068-2-1-1995 試驗A:低溫
國際電工委員會標準,IEC68-2-03_試驗方法Ca_穩(wěn)態(tài)濕熱
國際電工委員會標準,IEC68-2-01_試驗方法A_冷
國際電工委員會標準,IEC68-2-02_試驗方法B_干熱
美國標準,MIL-STD-810F-507.4 濕度
美國標準,MIL-STD-810F-501.4 高溫
美國標準,MIL-STD-810F-502.4 低溫
美國標準,MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗
美國標準,MIL-STD810D方法502.2
美國標準,MIL-STD810方法507.2程序3
美國半導體行業(yè)標準,JESD22-A101-B-2004 恒定溫濕度試驗
美國半導體行業(yè)標準,JESD22-A103-C-2004 高溫儲存試驗
