微波材料科學(xué)工作站---微波化學(xué)反應(yīng)器
用途:
高校、研究所進(jìn)行化學(xué)、生物等方面試驗(yàn);適用于液體加熱回流、微波合成、微波溶樣、微波水解、微波催化等領(lǐng)域
產(chǎn)品特點(diǎn):
★多功能:一臺(tái)儀器可實(shí)現(xiàn)兩種加熱方式:純微波加熱、混合加熱
★開(kāi)發(fā)的微波場(chǎng)專(zhuān)用傳感器,精準(zhǔn)控溫
★安全:采用防止泄漏的四級(jí)聯(lián)鎖的保護(hù)屏蔽措施安全可靠的微波屏蔽腔體設(shè)計(jì),多重防泄漏保護(hù)
*電磁鎖保護(hù)
*行程開(kāi)關(guān)(爐門(mén)打開(kāi)時(shí),自動(dòng)切斷微波發(fā)生器)
*標(biāo)配裝有專(zhuān)業(yè)微波抑制器
*內(nèi)置微波泄漏傳感器
★節(jié)能:使用壽命長(zhǎng):磁控管微波加熱,避免和解決了傳統(tǒng)的加熱絲、硅碳棒、硅鉬棒等加熱元件容易損壞的問(wèn)題,
也避免了因加熱元件損壞而造成的時(shí)間、實(shí)驗(yàn)進(jìn)度、維修費(fèi)用等各種損失
★采用無(wú)級(jí)可調(diào)連續(xù)波微波源,確保設(shè)備能夠連續(xù)穩(wěn)定長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行
★標(biāo)準(zhǔn)型:嵌入式微機(jī)一體化溫度控制系統(tǒng);實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性控溫
★微波能量即開(kāi)即有,無(wú)熱慣性,易于控制溫度
★配有萬(wàn)向輪調(diào)節(jié)底腳,方便移動(dòng)和固定
★配置氣氛導(dǎo)入接口
★預(yù)留接口:可外接滴加、分液和冷凝裝置
選配:
機(jī)械攪拌,攪拌速度無(wú)極可調(diào)
技術(shù)參數(shù):



用途:
高校、研究所進(jìn)行化學(xué)、生物等方面試驗(yàn);適用于液體加熱回流、微波合成、微波溶樣、微波水解、微波催化等領(lǐng)域
產(chǎn)品特點(diǎn):
★多功能:一臺(tái)儀器可實(shí)現(xiàn)兩種加熱方式:純微波加熱、混合加熱
★開(kāi)發(fā)的微波場(chǎng)專(zhuān)用傳感器,精準(zhǔn)控溫
★安全:采用防止泄漏的四級(jí)聯(lián)鎖的保護(hù)屏蔽措施安全可靠的微波屏蔽腔體設(shè)計(jì),多重防泄漏保護(hù)
*電磁鎖保護(hù)
*行程開(kāi)關(guān)(爐門(mén)打開(kāi)時(shí),自動(dòng)切斷微波發(fā)生器)
*標(biāo)配裝有專(zhuān)業(yè)微波抑制器
*內(nèi)置微波泄漏傳感器
★節(jié)能:使用壽命長(zhǎng):磁控管微波加熱,避免和解決了傳統(tǒng)的加熱絲、硅碳棒、硅鉬棒等加熱元件容易損壞的問(wèn)題,
也避免了因加熱元件損壞而造成的時(shí)間、實(shí)驗(yàn)進(jìn)度、維修費(fèi)用等各種損失
★采用無(wú)級(jí)可調(diào)連續(xù)波微波源,確保設(shè)備能夠連續(xù)穩(wěn)定長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行
★標(biāo)準(zhǔn)型:嵌入式微機(jī)一體化溫度控制系統(tǒng);實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性控溫
★微波能量即開(kāi)即有,無(wú)熱慣性,易于控制溫度
★配有萬(wàn)向輪調(diào)節(jié)底腳,方便移動(dòng)和固定
★配置氣氛導(dǎo)入接口
★預(yù)留接口:可外接滴加、分液和冷凝裝置
選配:
機(jī)械攪拌,攪拌速度無(wú)極可調(diào)
技術(shù)參數(shù):
型號(hào)/model | WBHX -2(標(biāo)準(zhǔn)型) | WBHX -2J(經(jīng)濟(jì)型)除用于微波化學(xué)反應(yīng)器外無(wú)任何拓展功能 | ||
微波頻率 | 2.45GHZ±50MHz | |||
加熱方式 | 純微波加熱、微波與傳統(tǒng)電加熱混合加熱 | |||
功率/KW(可調(diào)) | 2 | |||
工作溫度/℃ | 1200 | |||
長(zhǎng)期穩(wěn)定工作溫度/℃ | ≤1100 | |||
溫度測(cè)試元件 | 微波場(chǎng)專(zhuān)用傳感器 | |||
控溫精度/℃ | ±1℃ | |||
內(nèi)腔尺寸/mm | 300´300´450 | |||
加熱腔數(shù)量/個(gè) | 標(biāo)配Φ100´120mm 混合加熱腔 1 個(gè) | |||
升溫速率(標(biāo)配) | 混合加熱模式下,空載升溫速率:>200℃/min可任意設(shè)定,可編程、分段加熱 | |||
溫度控制方式 | 10段可設(shè)工藝參數(shù),7寸觸摸屏操作,帶數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能;提供手動(dòng)、自動(dòng)、恒溫控制模式,曲線實(shí)時(shí)顯示 | 多段編程,分段控制升降溫曲線 | ||
工作狀態(tài)顯示 | 標(biāo)配可視化系統(tǒng),含光源、視頻及顯示器 | 不標(biāo)配可視化系統(tǒng),可選配 | ||
攪拌方式(無(wú)級(jí)可調(diào)) | 標(biāo)配磁力攪拌,1800rpm | 不標(biāo)配磁力攪拌,可選配 | ||
反應(yīng)容器容量 | 玻璃容器 500℃:1L燒瓶一個(gè)(標(biāo)配) 石英容器 1100℃:2 升以下可選(選配) | 玻璃容器1000ml標(biāo)配一個(gè) | ||
外型尺寸/mm | 750´650´800 | |||
電源電壓(V) | 220 | |||
微波泄漏量/ mW/cm2 | ≤0.4 | |||






