基礎參數
類型/使用：在真空（SEM,部分真空，惰性氣體）中，在空氣中
主要縮進模式：真正的位移
測試協議的適應性：可定制軟件
升級選項/擴展功能：高溫和超高應變率模塊
縮進
縮進提示：Berkovich，Cube Corner，Flattop，Wedge，Spherical 等
縮進范圍：40μm
位移噪底：<1nm
負載范圍：500mN 標準/可選 1.5N
加載本底噪聲：4μN/12μN RMS 噪聲
竇狀模式：200Hz 的位移模式
壓痕簡介：操作員可以自由定義任何輪廓（位移或載荷）
樣品頂端對齊
壓頭尖遠程方法：22mm 范圍，1nm 分辨率（閉環）
自動接近模式：超過幾毫米
采樣位置范圍：26x26mm，1nm 分辨率（閉環）
壓痕面積（推薦） 10x10mm
室溫下的漂移：5nm/min（在真空中）
超高應變率模塊
應變率：達 3000s -1
竇狀模式：開環 10kHz
啟動范圍：1μm
測量范圍：1N
加載本底噪聲：30μN RMS 噪聲
高溫模塊
高溫度范圍：標準 600℃/可選 800℃
在 600℃時的漂移：10nm/min
在 600℃時的穩定時間：<3 小時
壓頭尖材料：金剛石，立方氮化硼，藍寶石，碳化鎢等
溫度穩定性：10mK 分辨率
