產(chǎn)品描述 :
應(yīng)用
主要用于多層PCB制程中鉆孔和壓合工序前后的觀察和測(cè)量,各層標(biāo)靶偏位的檢測(cè)分析,提前發(fā)現(xiàn)工藝誤差。
產(chǎn)品特點(diǎn)
采用X光相關(guān)成像原理對(duì)PCB進(jìn)行觀察和檢測(cè)
采用電腦成像、控制一體化系統(tǒng)
可快速觀察檢測(cè)電路板標(biāo)靶同心度
采用優(yōu)質(zhì)石材檢測(cè)平臺(tái),減小對(duì)PCB摩擦損傷
產(chǎn)品描述 :
應(yīng)用
主要用于多層PCB制程中鉆孔和壓合工序前后的觀察和測(cè)量,各層標(biāo)靶偏位的檢測(cè)分析,提前發(fā)現(xiàn)工藝誤差。
產(chǎn)品特點(diǎn)
采用X光相關(guān)成像原理對(duì)PCB進(jìn)行觀察和檢測(cè)
采用電腦成像、控制一體化系統(tǒng)
可快速觀察檢測(cè)電路板標(biāo)靶同心度
采用優(yōu)質(zhì)石材檢測(cè)平臺(tái),減小對(duì)PCB摩擦損傷
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