InSEM HT（高溫）通過在真空環(huán)境中單獨加熱和樣品來測量高溫下的硬度、模量和硬度。INSEM®HT與掃描電子顯微鏡（SEM）和聚焦離子束（FIB）或獨立真空室兼容。附帶的InView軟件可以協(xié)助開發(fā)新的實驗?？茖W(xué)出版物表明，InSEM HT結(jié)果與傳統(tǒng)大型高溫試驗數(shù)據(jù)吻合。廣泛的溫度范圍使InSEM HT成為開發(fā)研究材料的一個非常有價值的工具。
連續(xù)剛度測量（CSM）
CSM技術(shù)包括在壓痕過程中測量力學(xué)性能隨深度、力、時間或頻率變化的函數(shù)。該方案采用恒定應(yīng)變速率試驗，測量硬度和模量作為深度或載荷的函數(shù)，是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的試驗方法。CSM還用于其他高級測試，包括用于存儲和損耗模量測量的ProbeDMA™方法和AccuFilm™基底獨立測量。CSM集成在控制器和InView軟件中，以提供的易用性和數(shù)據(jù)質(zhì)量。
NanoBlitz3D
NanoBlitz 3D利用Inforce 50加載器采用玻氏壓頭測量高E（>3Gpa）材料的三維測量圖。NanoBlitz壓痕小于1個點/ s，最多10萬個壓痕（300x300陣列），并提供每個壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度，大量的測試提高了統(tǒng)計的準(zhǔn)確性。NanoBlitz 3D還提供可視化軟件和數(shù)據(jù)處理功能。
AccuFilm™薄膜方法包
AccuFilm™薄膜方法包是一種基于Hay-Crawford模型的全新測試方法，使用連續(xù)剛度測量（CSM）測量基底材料的獨立特性。AccuFilm™修正了基底對軟基板上硬薄膜以及硬基底上軟薄膜測量的影響。
ProbeDMA™聚合物方法包
聚合物包可以測量聚合物的模量對頻率的函數(shù)。該測試包括平?jīng)_頭、粘彈性參考材料和評價粘彈性性能的試驗方法。這種測量技術(shù)是表征納米聚合物和聚合物薄膜的關(guān)鍵技術(shù)，而傳統(tǒng)的DMA測試儀器無法很好地測試這些薄膜。
劃痕磨損試驗功能
劃痕試驗在以規(guī)定速度穿過樣品表面時，向壓頭施加恒定或傾斜載荷。劃痕試驗可以表征許多材料系統(tǒng)，如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。
DataBurst
DataBurst集成InView軟件和InQuest控制器系統(tǒng)，采用大于1kHz的速率記錄位移數(shù)據(jù)，以測量高應(yīng)變跳躍載荷的突變實驗。特別適用于瞬間斷裂、壓爆瞬間采集大量數(shù)據(jù)的測試實驗。
Gemini 2D多軸傳感器
Gemini 2D 多軸技術(shù)將相同的標(biāo)準(zhǔn)壓痕功能帶到第二個橫軸上，同時沿兩個方向軸運行。該專用技術(shù)有助于深入了解材料特性和失效機制，可以測量泊松比、摩擦系數(shù)、劃痕、磨損、剪切等參數(shù)。
