日立臺式電鏡產品介紹：
日立TM4000掃描電鏡的低真空系統使得樣品不需任何處理即可快速進行觀察。TM4000優化提供5kV、10kV、15kV三種不同電壓下的觀察模式，每種模式下電流4檔可調，并配備4分割背散射探測器，可采集四個不同方向的圖像信息，對樣品進行多種模式成像。具有全新的SEM-MAP導航功能，同時，電鏡圖片可以報告形式導出。配備大型樣品倉，可容納樣品直徑80mm，厚度50mm。
TM4000Plus是在TM4000基礎上增加高靈敏度低真空二次電子探頭UVD，該探頭在低真空環境下具有很好的成像質量。TM4000Plus可將二次電子圖像和背散射電子圖像疊加并實時進行顯示，獲得最多的樣品信息。可選配附件豐富，擁有諸多附加功能。
主要參數：
1. 觀察條件:5kV/10kV/15kV（均四檔可調）、EDX
2. 放大倍率：10×~100000×
3. 觀察模式：導體（TM4000Plus）、標準模式，消除電荷模式
4. 探測器：4分割背散射探測器、低真空二次電子探測器 （TM4000Plus）
服務范圍：
測試項目 Test Item | 服務范圍 Scope |
微觀形貌觀察 | 根據客戶要求對樣品區域、形貌進行觀察與分析，放大倍數＜10,000倍；不能測試液體及易揮發物質 |
元素分析 | 測量范圍/精度: Li3~Cf98 適用范圍：高聚物、金屬、無機物、粉末等； 定性半定量； 不能測試液體及易揮發物質 |
斷面分析 | 1. 針對斷裂樣品進行，使用光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡進行觀察 2. 主要判斷斷裂方式(韌性、脆性)、裂紋源頭、延展方向等 3. 報告中包含斷口圖片和分析結果，但無法判斷斷裂原因 |
異物失效分析 | 金屬腐蝕產物分析 金屬鍍層析出物定性分析 介質污染異物類分析 |
鍍層厚度及成分定性分析 | 針對部分真空電鍍至0.8μm以下鍍層厚度，進行SEM厚度測試，分辨率可達0.01μm；及多層鍍層線掃描成分分析 |
應用領域：
生命科學
材料科學
化學
電子制造
食品工業
