磁控鍍膜機可分為直流濺射；射頻濺射；磁控濺射；反應濺射四種。

　　目前，直流濺射（又稱二次濺射）因其濺射壓力高、電壓高、濺射速率低、薄膜不穩(wěn)定等缺點而很少使用

　　在直流濺射的后期，在直流濺射表面加上磁場，使自由電子受到磁場的束縛，從而改善了上述缺點。這也是現(xiàn)階段廣泛使用的濺射方法

　　然后是中頻濺射，這增加了陰極發(fā)電的速度

　　然而，射頻濺射是對靶材進行高頻濺射，不易放電。靶子可以用金屬或陶瓷材料制成。沉積膜致密，附著力好

　　磁控鍍膜機的特點：

　　1、支持向上或向下的鍍膜方式；

　　2、*的濺射靶材結構設計，實現(xiàn)膜厚分部的穩(wěn)定可靠；

　　3、高速旋轉的傘具與實際鍍膜工件的監(jiān)控位置，實現(xiàn)了所見即所得；

　　4、多通道透射式監(jiān)控，配合可調節(jié)膜厚修正板，實現(xiàn)了膜厚分布的反饋控制；

　　5、支持任意膜厚的控制；

　　6、通用的控制平臺，友好的人機界面，使客戶可以自行設置鍍膜機的所有控制參數(shù)；

　　7、開放式接口，方便安裝第三方的光學膜厚儀；

　　8、磁控鍍膜機可實現(xiàn)氣流和氣壓同時實時控制，適用出氣量大的低溫鍍膜。