由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長。
由于通過金電極將導線結合到熱敏電阻芯片、特性穩定(PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件)。
由于采用致密的精細陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應性出色。
由于一貫性自動化生產方式制造、大量提供品質均一的制品。
處理選項
芝浦電子由于的FA(工廠自動化)技術,自己公司內設計幾乎全自動生產設備。
關于導線金屬鍍層和接料帶、請與我們咨詢。
NSⅡ-E3形熱敏電阻
提高機械強度且小型化的高可靠性熱敏電阻
在玻璃封裝熱敏電阻的導線出口處將高強度陶瓷小塊用于機械加固,電氣絕緣性及機械強度提高了一個檔次。
保持NSⅡ-E1形的優點且小型化到PSB-S3形的尺寸。
特點
熱敏電阻芯片上采用金電極
在玻璃頭末端導線出口處將高強度陶瓷小塊用于加固
實現小型化到PSB-S3形的尺寸
裝配加工時機械應力給玻璃頭的影響減少
由于保持導線之間的沿面距離,提高了耐水性及耐濕性
保證電阻值的長期穩定性
采用一貫性自動化生產,可以批量生產供應高品質品
用途例
適用于需要耐濕度和機械強度,并且需要比NSⅡ-E1形高響應的設備上
熱水器
洗碗干燥機
衣服烘乾機
智能馬桶座
咖啡機
工作溫度 300℃
熱時間常數 約10秒鐘
耗散常數 約1.2W/℃
絕緣電阻 DC50V 10MΩ以上
※沒有特別記載時,熱時間常數及耗散常數是靜止空氣中的檢測結果。

