由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長。
由于通過金電極將導線結合到熱敏電阻芯片、特性穩(wěn)定(PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件)。
由于采用致密的精細陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩(wěn)定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應性出色。
由于一貫性自動化生產方式制造、大量提供品質均一的制品。
處理選項
芝浦電子由于的FA(工廠自動化)技術,自己公司內設計幾乎全自動生產設備。
關于導線金屬鍍層和接料帶、請與我們咨詢。
RB1系列N形熱敏電阻
電阻值容差和B值容差±1%的高精度
由于再檢討材料及制造條件,將電阻值和B值規(guī)格高精度化的熱敏電阻。
關于工作溫度,比標準的PSB形熱敏電阻較低,但是玻璃封裝熱敏電阻的基本結構沒變,比一般的樹脂熱敏電阻,具備焊錫耐熱性及加工熱歷程的*性。
特點
熱敏電阻芯片上采用銀鈀合金(AgPd)電極
耐熱溫度是120℃,重視性價比
電阻值容差及B值容差±1%的專用設計
由于玻璃封裝,確保耐候性
采用一貫性自動化生產,可以批量生產供應高品質品
用途例
在高溫度域不使用的各種用途
工作溫度范圍 -50~+120℃
熱時間常數 約12秒鐘
耗散常數 約2.3W/℃
絕緣電阻 DC500V 100MΩ以上
※沒有特別記載時,熱時間常數及耗散常數是靜止空氣中的檢測結果。



