產(chǎn)品特點：
常壓等離子表面處理機可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；
設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節(jié)省客戶使用空間；
可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本；
使用壽命長，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制。
應(yīng)用范圍：
等離子體清洗儀清洗機主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
常壓等離子表面處理機的等離子體與物質(zhì)表層的反應(yīng)關(guān)鍵有二種，一種是由自由基造成的化學(xué)變化，另一種是由等離子體造成物理的反應(yīng)。
(1)化學(xué)變化(Chemical reaction)：
一般用以化學(xué)反應(yīng)的氣體有氫(H2)、氧(O2)、四氟化碳氣體(CF4)等，這種氣體在常壓等離子表面處理機等離子中反應(yīng)作為高活性的自由基，并與材料表層進一步產(chǎn)生反應(yīng)。它的作用機制主要是運用等離子體中的自由基與材料表層發(fā)生化學(xué)變化，當(dāng)工作壓力很大時，自由基活性高運動激烈，因而要想使化學(xué)變化占主導(dǎo)性，需要操縱很大的工作壓力才可以開展近距的反應(yīng)。
(2)物理反應(yīng)(Physical reaction)：
運用等離子體中的離子作純物理學(xué)撞擊，等離子體清洗儀主要是將化學(xué)物質(zhì)表層的分子或粘附化學(xué)物質(zhì)表層的分子擊掉，由于離子在工作壓力較低時，其均值自由基比較輕長，具備一定的動能累積，因而，在物理學(xué)撞擊中，離子的動能越高，所撞擊的分子越多，若想以物理反應(yīng)為主導(dǎo)，則需要較低工作壓力下開展反映，使實際清洗效果更強。等離子清洗機的原理，關(guān)鍵借助等離子中活性顆粒物的“活性功效”來做到除去污垢的目地。等離子體清洗一般包含以下過程：將無機氣體激起成為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)吸咐到固體表層；將吸咐官能團與固體表層分子反應(yīng)轉(zhuǎn)化成產(chǎn)物分子；將產(chǎn)物分子結(jié)構(gòu)解析成氣相；反應(yīng)殘余物擺脫表層。等離子體清洗儀技術(shù)的較大特性是，不用區(qū)分需要待清洗目標(biāo)的種類，對金屬材料、半導(dǎo)體材料、金屬氧化物和大部分纖維材料，如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環(huán)氧樹脂，乃至聚四氟乙烯等，都可以處理獲得相應(yīng)的效果，能夠開展總體、局部及繁雜構(gòu)造的清洗。
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名稱（Name） | 噴射型AP等離子處理系統(tǒng)（Jet type plasma processing system） |
等離子電源型號（Plasma power model） | CRF-APO-R＆D-XXXD |
旋轉(zhuǎn)噴式等離子噴槍型號（Direct jet type plasma spray gun modet） | 旋噴式：RXX（Option:20mm-80mm） |
電源（Power supply） | 220V/AC,50/60Hz |
功率（Power） | 1000W/25KHz（Option） |
功率因素（Power factor） | 0.8 |
處理高度（Processing height） | 5-15mm |
處理寬幅（Processing width） | 旋噴式：20-80mm（Option） |
內(nèi)部控制模式（Internal control mode） | 數(shù)字控制（Digital control） |
外部控制模式（External conteol mode） | 啟停I/O（ON/OFF I/O） |
工作氣體（Gas） | Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa） |
電源重量（Power weight） | 8kg |
